興櫃：晶呈科技(4768)籌組磁轉銅盟，發表Mini/Micro LED磁性巨量轉移技術

晶呈(4768)透過專利技術開發之特殊複合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)，以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足之困境，達到低成本高亮度的目標，大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化，並籌組「磁轉銅盟」聯盟，以加速Mini/Micro LED量產。

晶呈科技專利技術開發之特殊複合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及獨家專利垂直型LED結構與製程，以解決目前業界難以克服之無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足之困境，達到低成本、高亮度的目標，大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化。

晶呈科技所開發銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備四大特點：1、具備磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利於後續高速巨量轉移製程；2、厚度超薄：厚度可薄至30um(微米)，晶粒尺寸微縮，做到細小化；3、化學切割：經由化學切割，由於切割到細微，可讓一片晶圓產出倍增；4、高散熱性：材料為金屬材質，具備極佳散熱性。

以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發光層的載板(substrate)，可增強Mini/Micro LED晶粒強度，亦可晶粒做成垂直結構，讓亮度、耗電表現更加優異；在此基礎上，晶呈科技更開發出銅磁微發光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package，簡稱0404 TFE)。

晶呈科技結合交通大學、創新服務、矽芯科技及聚暉光電等學術單位與企業，籌組「磁轉銅盟」，力促產業鏈的發展，讓Mini/Micro LED相關產品突破量產、低良率的門檻。