興櫃：天虹完成競拍，得標均價168.54元，11/30起公開申購，申購價115元

半導體製程設備與零組件供應商天虹科技(6937)今日完成競拍，得標均價168.54元，並會在11月30日到12月4日進行公開申購，公開申購價115元。

天虹初次上市股票承銷案採80%競價拍賣及20%公開申購方式辦理。本次辦理競價拍賣股數總計4,624張，已於今日完成。天虹表示，本次參與投標的合格標單共2,336筆，得標筆數608 筆，上午十點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業，順利拍賣成功，開標結果的最低得標價格161元，最高得標價格196元，得標的加權平均價格為168.54元。

天虹競拍最低承銷價(亦即競拍底價)為100元，本次辦理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於11月30日至12月4日為期三天的申購日，12月6日將公開抽籤。

天虹成立於民國91年7月17日，經營團隊來自應用材料(AMAT-US)，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積(PVD)/原子層沉積(ALD)設備研發製造，也將技術延伸到貼合機/分離機(Bonder/Debonder)以及去殘膠(Descum)設備。

此外，天虹除持續專注物理氣相沉積(PVD)及原子層沉積(ALD)，也開發薄膜電阻製程(TFR)、量子點(QD)、矽晶及玻璃穿孔等不同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證。隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹目標是與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作。