產業：博通發表第三代CPO技術，台達電(2308)等獲納入供應鏈名單

晶片大廠博通發表第三代CPO技術，實現200G/lane的傳輸能力，此外，公司也揭露在CPO交換器的生態系夥伴，康寧、台達電(2308)、鴻騰精密、Micas Networks 和Twinstar Technologies。

博通（Broadcom Inc.，NASDAQ：AVGO）今日宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術的重大進展，並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代100G/lane CPO產品及產業生態系。此外，博通更宣布，CPO平台已準備就緒，可支援大型AI部署所需的水平與垂直擴充應用。

博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt晶片組以來，即在CPO領域擁有領導地位，帶動整個CPO供應鏈提前進入學習與驗證週期。此晶片組擁有多項關鍵創新技術，包括高密度整合型光學引擎、邊緣耦合（Edge Coupler）技術以及可拆式光纖連接器。

在此成功基礎上，博通也提到，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）晶片組成為業界第一個量產的CPO解決方案。作為TH5-Bailly量產的一部分，博通專注於自動化測試與可擴展製造流程，為未來世代的大規模生產奠定基礎。透過推動100G/lane CPO產品線的部署，博通在CPO系統設計方面累積了無可比擬的經驗，無縫整合光學與電子元件。

而今日，博通宣布推出的第三代200G/lane CPO產品線，並承諾開發第四代400G/lane解決方案，未來也將持續帶領產業提供最低功耗與最高頻寬密度的光學互連技術。

博通在CPO，除有交換器ASIC與光學引擎技術，也包括被動光學元件、互連技術與系統解決方案合作夥伴的完整生態系發展。透過100G/lane CPO產品線，博通已展現其技術擴展能力，更支援下一波人工智慧驅動的應用。

博通光學系統事業部副總裁暨總經理Near Margalit表示：「博通多年來致力完善CPO平台解決方案，從第二代100G/lane產品的成熟度以及整體生態系已準備就緒即可見一斑。隨著第三代200G/lane CPO解決方案的推出，我們再次為下一代的AI互連技術設下新標竿，而博通致力提供領先業界效能表現、功耗效率與可擴展性的承諾，將協助客戶應對當前快速演進的AI基礎建設需求。」

博通在CPO技術上的進展，獲得生態系中多家合作夥伴的公開支持。部分重要合作夥伴也在本週宣布了重要的里程碑，包括：其一，康寧公司（Corning Incorporated） 宣布與博通合作開發先進光纖與連接器技術，同時 TH5-Bailly 平台關鍵元件也開始出貨。

第二家事台達電子（Delta Electronics） ，其宣布量產採用緊湊型3RU設計的 TH5-Bailly 51.2T CPO乙太網路交換器，並提供氣冷與液冷兩種版本。第三家是鴻騰精密（Foxconn Interconnect Technology） ，宣布CPO LGA插座與可插拔雷射模組（PLS）外殼與連接器等提供高效能系統整合的關鍵元件已進入量產。

第四家Micas Networks，該公司宣布TH5-Bailly網路交換器系統進入量產，相較於傳統可插拔模組的系統，該系統可節省30%以上的系統功耗。第五家是Twinstar Technologies，高密度CPO光纖電線的出貨量達到重大里程碑，進一步推動下一代資料中心基礎建設中光學互連技術的的擴展。

博通也點出，200G/lane CPO技術是針對下一代高基數（high-radix）的垂直擴充（scale-up）與水平擴充（scale-out）網路設計，為第三代IPO，這個技術要求同等的銅互連可靠性與功耗效率，因此對於建置超過512個節點的垂直擴充網域至關重要，同時也能因應新一代基礎模型參數快速增長，對頻寬、功耗和延遲所帶來的挑戰。

博通的第三代CPO解決方案旨在解決擴展互連問題，針對如鏈路抖動（link flaps）與操作中斷等問題提供技術支援，以達成業界每代幣（token）最低成本的目標。第三與第四代CPO產品藍圖中也包括持續與生態系合作夥伴緊密合作，優化CPO解決方案的整合，確保產品滿足超大規模資料中心與AI工作負載的嚴苛需求。此外，Broadcom亦持續致力於開放標準和系統層級最佳化，這對於CPO技術的不斷成功和發展至關重要。