個股分析：化合物半導體新賽道，徐秀蘭盼產業鏈手牽手，串連成為虛擬IDM廠

中美晶(5483)董事長徐秀蘭表示，化合物材料會是未來台灣半導體發展新賽道，雖面臨基板製造不易、檢測分析技術尚未成熟及全球領導廠商市場競爭等三大挑戰，但台灣半導體發展強項即是群聚，目前上下游各環節均有介入，如同小朋友牽手過馬路，讓各廠商串在一起成為虛擬IDM廠。

他表示，台灣在矽基材領域已做非常成功，未來矽應用不會消退，但會有新應用賽道出現，化合物材料會是重要關鍵，可說是半導體產業競爭新賽道。台灣在化合物半導體開發面臨原材料（基板）製造不易且成本高、元件/材料檢測及分析方法尚未成熟、全球領導廠商具備垂直整合優勢等三大挑戰，不過，目前台灣重要廠商在各環節均有介入，未來產業鏈要能同步升級、攜手合作，他形容產業鏈合作就像小朋友過馬路要手牽手、走在一起，一同開發國際化合物半導體市場。

目前化合物半導體領域聚焦在碳化矽、氮化鎵，未來很快出現氧化鎵、三氧化二鎵等新領域材料，其中而碳化矽具有寬能隙材料所有優勢，徐秀蘭笑稱碳化矽具有「三高」--高熱傳導、高頻、高功率特性，雖然價格昂貴，但其物理特性表現優於矽基材；氮化鎵主要應用於微波通訊、電力電子和光電子領域，發展趨勢前景看好；目前還在研發中之氧化鎵則屬超寬能隙材料，高於碳化矽及氮化鎵，理論上可支持更高電壓操作環境，目前環球晶已掌握不少氧化鎵專利。

2021年化合物半導體晶圓廠資本支出在70億美元，預估今年成長至85億美元，而碳化矽功率半導體市場規模預期到了2027年將達63億美元，2021至2027年均複合成長率達34%，市場成長主要驅動力來自車用電子（占比79%）、工業設備（9%）、能源相關（7%）。

目前90%碳化矽功率元件集中在美國、日本及歐洲，前五大領導廠商全部IDM模式，約80%終端市場應用於電動車、運輸及充電等領域，而台灣廠商目前在碳化矽全球供應鏈占比僅7.8%。

氮化鎵雖然市場規模比碳化矽小，不過，在化合物半導體賽道中扮演重要角色，氮化鎵功率半導體於2027年市場規模預期達20億美元，年均複合成長達59%，主要成長動力來自消費性電子（48%）、通訊/資料通訊（30.9%）、車用電子（15.4%）。

約60%氮化鎵功率元件廠商集中在美國、日本及歐洲，而約32%中國大陸廠商已投入該領域，很多設備已可自製，從材料端橫跨整個供應鏈，90%氮化鎵終端市場應用在消費性電子、通訊，目前台灣在氮化鎵全球供應鏈占比僅6%。徐秀蘭不諱言說，台灣在碳化矽領域跑得較慢，氮化鎵廠商多集中在材料端，在全球供應鏈中相對不足，未來還有很大努力空間。