個股：崇越半導體展發表創新產品，覆膜技術應用、巨量移轉銅柱掀技術革命

半導體材料通路商崇越(5434)於國際半導體展中發表「低孔隙率覆膜技術應用」與「巨量移轉銅柱」兩項創新技術，主要應用於半導體前中段的晶圓製造至後段封裝測試，提供低孔隙率覆膜技術及耐腐蝕的降孔隙應用材料，以及封裝製程中應用於基板或晶片上的高良率整列技術。

半導體先進製程設備中使用的製程氣體通常具腐蝕性，需特殊覆膜保護真空腔體壁面，避免侵蝕產生粉塵而影響良率，也因此覆膜技術的孔隙控制是至關重要，應用技術將決定覆膜過程中產生的孔隙大小，影響真空腔體內部可能會產生的粉塵程度。

崇越表示，此低孔隙率覆膜方案能提供小於3%的空隙率，甚至趨近於零孔隙，根據不同的技術條件提供符合各種應用的性價比方案，且能夠降低覆膜產生的孔隙；封孔材料具「抗氣體侵蝕性」，也是材料補強、降低孔隙的參考重點。所提供覆膜技術使用的原料粉末或液態原料，已廣泛應用於半導體設備中，規格從微米等級乃至於奈米等級，原料種類為各式的稀土化合物等，依據客戶需求提供各種低孔隙覆膜產品支援以及客製化服務。

此外，崇越也與日本FINECS合作，提出應用於半導體先進封裝的高精度Micro Pin材料方案。FINECS提供微小Micro pin加工技藝，尺寸可達小於65微米。崇越指出，封裝體上I/O採用機械加工而成的Micro pin，需採用基板或晶片上的高良率整列技術，FINECS同步發表高精度整列設備方案，藉由專利技術導入排列製程，Micro pin可在短時間內，達到大面積且巨量的整列。

FINECS積累長年生產經驗與自動化生產的技術，所生產的CPU用插針網格陣列（PGA）市場佔有率世界第一，並提供各種電子零件、汽車配件產品，藉由其模具、沖壓、成形、表面處理、組裝等先進技術，實行一條龍生產，並提供高精度的微小電子零件與精密零件加工方案。