個股:上銀(2049)年終獎金可望持平去年,今年營收及獲利追求成長
上銀(2049)上週五舉辦集團尾牙,董事長卓文恒指出,2024年營運與2023年相當,今年員工年終獎金可望持平去年;展望2025年,美國及日本市場還不錯,歐洲市場不好,大陸市場從2024年底迄今還在觀望,整體來看,今年營收及獲利追求成長。
卓文恒致詞時表示,「2024年初記者問我代表字,我選了「智」字,包含「智慧製造」、「人工智慧AI」。2024年在「智慧製造」,上銀推出高速放電銑削頭RCH-100E,整合直驅與傳動技術,可提升加工效率達5倍,精度達2微米,可為客戶創造價值,也榮獲台灣精品銀質獎。也持續開發智慧型產品像智慧型滾珠螺桿(i4.0BS)、智慧型線性滑軌(i4.0GW)與智慧型單軸機器人(iSR),這都符合智慧製造與節能環保趨勢。」
卓文恒指出,1-2月看景氣還不準,預期要到3月之後才會逐漸明朗,不過目前來看,中國大陸市場景氣觀望,歐洲市場前2月工作天數較少,景氣未明,美國市場前景可期,日本市場今年則有機會成長。
卓文恒進一步表示,上銀集團原本在美國就設有據點,看好美國製造趨勢,上銀規劃在美國擴大機電產品以及機器人整合服務等業務項目。
在AI機器人布局,卓文恒指出,機器人要用到的關鍵零組件,包括滾珠螺桿、諧波減速機、交叉滾柱軸承、伺服馬達、驅動器、控制器等,目前上銀都可自主開發,可提供整組出貨,也可配合客戶提供整體修改與設計,提供模組化與客製化設計服務。
卓文恒認為,AI技術的發展,使得機器人在各領域逐步占據一席之地,AI機器人的應用無疑是HIWIN未來增長的重要驅動力。上銀目前在AI焊接解決方案、AI物流解決方案、AI農用與醫療等領域都有進展,不過這些要真正獲利可能要3-5年後。
卓文恒說,今年上銀集團在晶圓機器人、醫療機器人、迴轉工作台等成長可期,看好半導體、自動化、大型基礎建設、航太等設備應用對傳動元件拉貨力道。
至於半導體產業布局,卓文恒指出,上銀可提供晶圓移載系統 (EFEM)、晶圓機器人 (Wafer Robot) 、晶圓裝卸機 (Load Port)、晶圓尋邊器 (Wafer Aligner) 等四種產品組合,可負責晶圓在曝光、研磨、清洗、測試及封裝等製程中的傳送任務。
卓文恒指出,川普上台後,力推美國製造,美國、日本市場還不錯,但歐洲市場不好,大陸市場從2024年底迄今,還在觀望,整體來看,今年營收及獲利追求成長。
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