個股：CES展9日登場，華晶科(3059)發表最新3D感測深度晶片

美國消費性電子大展CES即將於1月9日開展，台灣數位影像方案商華晶科(3059)將在CES展中發表最新3D感測深度晶片AL6100，華晶科指出，新一代3D感測深度晶片AL 6100可以應用在更多需要即時運算的產品上，包括手機、安控、自動駕駛等，預計第一季進入量產並可開始供貨。

華晶科表示，2016年推出第一代深度運算晶片AL 3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實現即時深度運算(real-time depth)，並為多家大陸手機廠採用，至今出貨量已超過千萬顆。

華晶科進一步指出，新一代3D感測深度晶片AL 6100結合紅外線光控制，大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可以應用在更多需要即時運算的產品上，包括手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等，預計今年第一季進入量產並可開始供貨。

本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機、安控、VR/AR相機等產品上的運用，其中安控相機更具備人工智慧深度學習能力，展現在各種環境與光源下極佳的人形辨識，適用於分散式智慧型網路終端(edge device) ，增進對個人隱私的保護，並大幅降低對網路頻寬的需求。而在AR/VR 應用上，藉由實時深度的計算，可以實現周遭環境與人員臉部表情、身體的姿勢與手勢的實時感知。

華晶科從早期數位相機ODM廠轉型至數位影像方案商，自2012年投入深度運算演算法技術至今超過6年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014年幫宏達電(2498)打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可說是國內深度運算的始祖，其深度影像運算及晶片技術亦深獲大陸手機大廠和美系半導體大廠等客戶肯定。

面對AI人工智慧時代，華晶科表示，正在進一步開發具深度學習(deep learning)的晶片，已完成FPGA版本，未來的影像晶片將不只能處理相片和影片的影像品質，即時辨識功能將更為強大。