個股：大立光CPO試產線9月完成，董座具信心稱高精度具優勢，邀客戶參觀驗證

光學鏡頭廠大立光(3008)董事長林恩平於股東會後記者會指出，全力衝刺共封裝光學（CPO）光學元件，9月前第一條針對光纖陣列（FA）自動化Pilot Line（試量產線）佈建完成，將邀請潛在客戶前來實地參觀產線驗證技術能力，大立光在FA、微透鏡陣列（MLA）或是合併為光纖陣列（FAU）元件都可以生產，強調已經可以做到高精度0.3微米等級以及做到四層以上堆疊，相較競爭對手非常具有優勢。

被稱為「省話一哥」的林恩平，今天在記者會上心情愉悅，對CPO光學元件新領域的發展顯示有信心並釋出很多相關看法及想法，也針對技術問題侃侃而談，相較今年4月法說會上對於CPO光學元件較為保守，今天顯得很信心十足，他說，4月對於CPO還「霧霧的」，現在覺得「踏實」。

林恩平指出，目前規劃中的試量產線主要目的在於驗證技術與製程可行性，若客戶驗證順利，從試產轉入小量產預估約6個月至1年時間，後續仍須持續優化良率及自動化流程。

林恩平表示，大立光可以將不完美V型槽（V-grooves）及不完美的光纖（Optical Fiber）成為完美的且符合客戶的光纖陣列（FA），現階段市場普遍約在0.5-0.8微米的水準，但是大立光已經可以做到0.3微米以下，並做到四層以上堆疊，相較競爭對手非常具有優勢，他說，雖然開發新領域戰戰兢兢，但對CPO光學元件領域有信心。

林恩平透露，大立光經過2-3年研發，已建立獨特製程技術，相關技術已進入專利布局階段，至於細節暫不對外公開。

林恩平表示，目前市場上FAU廠商眾多，若大立光選擇專注於FA產品，反而有機會成為所有FAU廠商的供應商，不必直接與下游客戶競爭，未來不排除同時提供FA、MLA或FAU整合解決方案。

針對市場關注的多層光纖堆疊技術，林恩平表示，目前產品已涵蓋單排與四排架構，且採無上蓋設計，保留未來持續向上堆疊的彈性，現階段客戶規格仍以單排方案為主，未來隨AI運算需求持續成長，可能逐步朝雙排、四排甚至八排發展，而大立光的技術優勢將隨堆疊層數增加會更有競爭優勢。

在產能規劃上，林恩平強調，將採取自動化生產模式，因此沒有人力上問題並透露，目前多數自動化設備均由公司自行設計開發，若市面上無成熟設備可採購，大立光傾向自行研發，以符合高精度製程需求。

談及投入CPO產業的初衷，林恩平坦言，AI快速發展曾讓大立光等傳統手機鏡頭市場前景感到憂心，因此積極尋找下一波成長動能，大立光希望運用過去累積的精密光學與自動化能力，切入AI基礎建設供應鏈，目前已成為最重要的新事業布局方向。

大立光今年首度參加COMPUTEX，正式展示CPO解決方案，並切入FAU（光纖陣列）及MLA（微透鏡陣列）等高階光學元件市場，外界視為大立光跨足AI伺服器光通訊供應鏈的重要里程碑，林恩平釋出，未來每年的COMPUTEX很有可能都參展。