TDDI晶片技術趨成熟 聯詠、敦泰下半年出貨動能升溫

TDDI 晶片發展趨成熟，台灣 IC 設計廠大搶市場商機，敦泰 (3545-TW) 與聯詠 (3034-TW) 均積極布局，敦泰更是最早耕耘的指標廠，今年逐步收割，下半年出貨動能看升；聯詠雖是後起之秀，但市場看好後勁，第 4 季單季出貨將衝千萬套，隨著 TDDI 晶片出貨成長，加上手機市場加溫，供應廠商營運也可望同步添動能。

目前 TDDI 晶片市場仍以新思與敦泰為主要供應商，前者晶片以 FHD 解析度為主，後者則以 HD 為主；敦泰今年上半年單季出貨 1000 萬套，並未明顯放量，公司指出，是因上半年手機廠調整面板尺寸設計，遞延新品上市時程，因此影響上半年出貨動能。

敦泰預期，第 3 季在 IDC 晶片出貨帶動下，單季營收將成長 15-20%，IDC 晶片出貨將大幅增加，第 4 季出貨更可見高峰，全年出貨目標 6000 萬套以上，上半年單季出貨約 1000 萬套。

敦泰強調，目前與京東方、天馬、群創、友達、華映、SHARP、韓國 LGD 等數家廠商，皆有合作關係，隨著各家 In-Cell 面板產能開出，敦泰 IDC 晶片出貨也將同步成長。

聯詠也迅速急起直追。聯詠指出，旗下 TDDI 晶片過去就已小量量產，隨著客戶需求成長，加上 In-Cell 面板產能與良率增加，客戶採用意願也提升，目前產品正在客戶端驗證中，預計第 4 季單季出貨將達 1000 萬套。

聯詠強調，TDDI 晶片在 In-Cell 觸控面板中的滲透率確實可持續成長，不過仍有客戶採用觸控與驅動 IC 晶片獨立方案，因此市場規模仍要看每家客戶終端產品特性，及 In-Cell 面板產能供應及良率等因素。

法人則認為，聯詠雖然在 TDDI 晶片發展時間較晚，但聯詠在許多領域常是後進者角色，進場後追趕速度相當迅速。

聯詠第 3 季營收預期季增 1 至 5%，其中 TDDI 晶片出貨將逐月成長，隨著客戶端驗證通過，第 4 季單季出貨將放量衝高。