中芯證實遭美制裁　集邦：大陸半導體設備恐難自給

中國大陸晶圓代工廠中芯國際公告，部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制。集邦預期，大陸半導體設備自製發展恐受衝擊，未來5至10年內達成自給可能性低。

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市調機構集邦科技分析指出，中芯國際受到美國出口管制，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與美商科磊（KLA）恐將首當其衝。

大陸半導體設備廠可供應最先進設備僅90奈米，集邦科技表示，12吋廠設備仍須仰賴美系供應商的支援，預期中芯國際28奈米成熟製程擴產及14奈米以下先進製程發展恐受影響。

集邦科技預期，為降低營運風險，中芯非大陸客戶可能轉單至聯電、世界先進、台積電及三星（Samsung）等非陸系晶圓代工廠。

中芯前2大非陸系客戶高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）下單皆以8吋的電源管理晶片產品為主，集邦科技表示，由於現有晶圓代工廠8吋產能都已滿載，預期8吋晶圓代工漲價趨勢可能延續到2021年。

兆易創新供應蘋果（Apple）Airpods的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）委由中芯代工生產，集邦科技指出，台灣NOR Flash廠華邦電與旺宏後續能否接獲轉單，值得追蹤觀察。

集邦科技表示，中芯是大陸晶圓代工龍頭廠，且是大陸半導體製程領頭羊，預期中芯面臨上游設備及原物料斷炊危機，恐對大陸半導體設備自製之路造成衝擊，未來5至10年內達成半導體設備自給的可能性低。

中芯國際公告指出，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料，會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證後，才能向中芯繼續供貨。

（封面圖／中央社）