半導體供應鏈交期延長 研調示警：封裝已拉長至50週

半導體封裝交期持續拉長，IC設計服務諮詢公司Sondrel指出，由於半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50週。

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總部位於英國的IC設計服務諮詢公司Sondrel日前示警，儘管半導體供應短缺狀況看似趨緩，不過封裝交期已拉長至50週。

Sondrel指出，在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情爆發初期，封裝廠曾面對客戶砍單狀況，不過隨著半導體產能復甦，封裝廠想盡辦法要解決如海嘯般襲來的大量訂單，但建立新產能與訓練熟練的作業人員需要時間。

Sondrel分析，半導體供應鏈以往的預訂產能順序已經改變，以往是先完成IC設計端、再交由晶圓製造的時程約12週左右，與此同時，在委由晶圓代工前，封裝的細節也會交由封裝廠準備。目前狀況是，在半導體設計前，封裝設計及產能預定完成所需的時程起碼要20週，以確保晶圓製造和封裝可一併完成。

Sondrel指出，若沒留意到上述新的半導體製造流程模式，晶片生產週期將會延遲，時程拉長至約40週。

封測大廠日月光投控先前指出，半導體產業持續擴大資本支出，設備交期持續拉長，包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊，投控原本預估2023年供需可趨於平衡，不過根據客戶訊息狀況，半導體產能及供應鏈限制將持續至2023年以後。

產業人士和日系外資法人表示，去年封裝廠產能有10%至20%的成長幅度，封裝廠今年持續開出新產能，不過日系外資法人指出，今年半導體後段委外封測代工廠（OSAT）須留意市場供需是否反轉、晶圓庫存調整、中國晶片需求變化等變數，適時調整今年資本支出規劃。

（封面示意圖／Unsplash）