隨著AI的發展,各家科技大廠都在爭相研發晶片,昨(16)日超微半導體(AMD)也推出了新的AI PC晶片,預計將於今年第二季開始在惠普(HP)、聯想(Lenovo)等品牌的電腦上使用,且將有望由台積電(2330)代工。
AMD稱本次新推出的晶片是商用個人電腦領域迄今為止最強大的晶片,並表示筆記型電腦用的Ryzen Pro 8040系列處理器,和桌上型電腦的Ryzen Pro 8000系列處理器,均採用4奈米製成打造。
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本次AMD推出新的晶片將與輝達(Nvidia)、英特爾(Intel)設計的AI PC晶片競爭,各大科技廠正在為AI應用研發更高效、強大的晶片,且與輝達相同的是,AMD也不生產自己的晶片,並交由台積電代工。
▼AMD推出的Ryzen Pro 8000系列處理器均採用4奈米製程打造。(圖/取自Unsplash)
AMD及英特爾此前曾雙雙對AI PC市場的未來展望表示看好,AMD總裁Victor Peng在二月份接受媒體採訪時曾表示,AI PC的市場將會持續擴大,並指出2024年下半年時市場採用率將會提高,英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)則曾在2023年的發布會上表示:「AI PC將會是明(2024)年發布會的重點。」
美國顧問公司高德納(Gartner)估計,今年AI PC的出貨量將達5450萬台,佔所有電腦的22%,該公司的高級總監分析師Ranjit Atwal則表示,設備上的生成式 AI 功能和 AI 處理器的快速採用,最終將成為技術供應商的標準要求,但他也指出:「然而,這可能會給供應商帶來挑戰,因為他們將面臨『與競爭對手作出區隔』和增加收入的困難。」
(封面圖/取自Unsplash)
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