台積電今(23日)在新竹舉辦年度技術論壇,邀請負責3奈米量產的18B廠廠長黃遠國擔任主講,他在會中透露擴廠進度,強調先進製程3奈米去年開始量產同時期和N4良率一樣,3奈米擴充產能仍不夠使用,而今年將興建七個廠,包含台灣三個晶圓廠兩個封裝廠與海外兩個廠。
黃遠國指出,台積電於2024年將新建7座廠,使3奈米產能年增達3倍,同時系統整合晶片(SoIC)先進封裝產能,直到2026年的年複合成長率(CAGR)將超過1倍。
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根據他的說法,台積電今年將蓋的7座廠,包括台灣3座晶圓廠、2座封裝廠及海外2座晶圓廠,其中新竹Fab 20廠和高雄Fab 22廠均建置2奈米,目前陸續作業,預計2025年起量產。台中和嘉義則建置封裝廠,前者預計明年量產CoWoS、後者2026年量產SoIC及CoWoS。
黃遠國提到,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍,但依舊供不應求,將會繼續投資發展特殊製程,至於台積電使用極紫外光(EUV)機台,截至2023年使用台數多達10倍、使用台數占全球56%,為了因應AI需求,會同步積極擴增先進封裝製程。
(封面示意圖/東森財經新聞)
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