AMD攜手三星合作3奈米 陸行之曝背後目的：想威脅台積電

超微（AMD）執行長蘇姿丰日前出席比利時舉行的imec ITF World 2024會議，暗示公司計劃使用3奈米Gate-All-Around（GAA）技術量產下一代晶片，對此知名半導體分析師陸行之認為，可能是想藉此脅請台積電增增加產能，但AMD的策略也伴隨風險。

陸行之在臉書表示，看到蘇姿丰暗示與三星合作的新聞標題，初期可能覺得扯蛋，但現在看來確實在暗示將採用三星3奈米GAA技術，由於台積電幫AMD吃下不少Intel PC CPU以及通用伺服器CPU份額，AMD營收占台積電比例應該是前五大，為何AMD卻要增加第二代工選擇？

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陸行之分析認為，AMD希望加3奈米大單推新AI GPU，但礙於台積電訂單額滿，因此先找三星撐著，以此要脅台積電增加產能，這應該是蘇姿丰的想法。

他提到，自從Intel下並決心，大舉採用台積電3奈米作為多個新世代AI PC CPU以及通用伺服器compute tiles，預測Intel將成為台積電第二大3奈米客戶，雖然今年底還是採用遠低於蘋果50k/m的用量，但明年底有機會追上蘋果年底用量的一半，加上高通、聯發科、比特大陸的加單以及AMD在3奈米產品定案的延遲，這些因素讓AMD措手不及，只能先找三星撐著。

陸行之指出，三星3奈米GAA的電晶體容量密度以及耗能都比台積電3奈米差，但跟Nvidia使用的台積電4奈米比較還行，可能是蘇姿丰選擇三星的原因，但AMD也得考慮台積電可能被Intel放鴿子，以及重押三星3奈米要是良率、耗能不如預期，這些風險也要納入考量。

（封面示意圖／翻攝AMD官網）