美制裁奏效 華為舉白旗：能解決7奈米就不錯了

華為去年推出採用7nm（奈米）晶片的手機Mate 60震驚市場，一度被外界寄以厚望，認為這是中國對美國晶片制裁的強力反擊，但近期傳出華為高層坦承中國正面臨晶片技術上的困境，並表示「能解決七奈米就非常好了」。

據《快科技》、《澎湃新聞》報導，華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時，面對業界「內行」的同業坦承，「我們中國肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好」。

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張平安表示：「我們應該更加注重在7奈米等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求」，但他認為這並不意味著中國的半導體產業就沒有發展前途，他指出，應該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。

▼張安平表示中國在晶片技術上遇到困境，並坦言：「我們能解決7nm就非常非常好」。（圖／取自Unsplash）
張平安強調，「中國創新的方向就必須要依托於我們晶片能力的方向，我們的創新方向不能在單點的晶片工藝上，我們的創新方向應該在系統架搆上。 」他認為過度追求先進工藝，會忽視系統架構的優化和創新，可能會導致整體性能的瓶頸，只有通過優化晶片與系統的協同工作，提高整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。

報導指出，對於中國國產半導體廠商而言，未來很長時間想要生產7奈米以下的晶片仍然很困難，美國半導體協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的報告指出，到2032年，中國將生產28%的10奈米以下晶片，但先進製程晶片預估僅2%。

雖然美國目前也不具備生產10奈米以下晶片的能力，但這對他們來說問題並不大，因透過晶片法案補助台積電（2330）、三星電子（Samsung）等大廠都已經開始在美國興建先進晶片廠，且台積電在台灣的晶片廠早在2022年就已成功大量量產3奈米製程晶片了，目前正朝1.4奈米製程邁進。

（封面圖／翻攝自華為官網）