SEMI 3DIC聯盟啟動！ 攜手台廠提升供應鏈韌性

一年一度的國際半導體大展規模盛大，而台灣半導體技術領先全球，也組成3DIC先進封裝製造聯盟，要透過啟動聯盟，攜手連結資源、要一起提升台灣的先進封裝能力，還有供應鏈韌性。

紫色主視覺看板大大字母燈亮起，來到一年一度國際半導體展，高峰論壇率先登場。

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3DIC先進封裝製造聯盟，包括台積電、日月光、志聖、弘塑、台達電等34家企業合作，透過聯盟平台啟動，象徵開啟重要里程碑，為「先進封裝」創新開啟新篇章。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸：我們產業間跟學界的關係，更進一步來看，是我們結合成台灣的大聯盟之後，我們在跟全球的這些其他區域的國家，來做跨區合作的連結，我想這個是SEMI站在一個國際產業協會，希望能夠對產業所產生的一個共創價值。

因應AI浪潮興起，客戶產品更迭時間越來越快，對半導體業如何提升效率就非常重要，3D與先進封裝，技術也越發突破，聯盟也期盼強化合作，加速3DIC落地與創新。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸：我們在談這些所謂的CoWoS，或者是FOPLP，這些都是在因應所謂的電動車AI，跟所謂的新型態的資料中心，有更需要在晶片上面，在微縮上面去做成更先進的封裝技術。

台灣矽盾科技島，串聯連結供應鏈韌性，要打造更健全的3DIC生態系。

（封面圖／東森財經新聞）