AI應用浪潮持續發酵,推動全球記憶體市場全面升溫。根據市調機構集邦科技(TrendForce)最新報告,DRAM與NAND Flash價格雙雙走揚,其中DRAM顆粒現貨價格首度超越模組價格,反映供應吃緊與惜售氛圍濃厚。隨著企業級SSD需求強勁,NAND漲勢預期將延續至明年第一季。
集邦指出,DDR4與DDR5現貨價格持續上揚,主因賣方供貨有限,成交量偏低,但報價以Gb為單位的顆粒價格已高於同容量模組,價差顯著。本週主流DDR4 1Gx8 3200MT/s顆粒價格單週上漲7.1%,由每顆11.071美元漲至11.857美元,預期短期內模組價格也將跟進上漲,收斂兩者價差。
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另一方面,AI伺服器應用如KV Cache Offloading、RAG架構與HDD替代方案,帶動企業級SSD的結構性需求。集邦指出,供應商掌握議價主導權,市場信心回升,合約價穩步上揚,現貨市場受拉動後價格頻繁上修。中小型買家因無法直接向原廠採購,轉向現貨市場尋貨,進一步推高價格。
目前512Gb TLC wafer現貨價格單週上漲17.07%,報價達6.455美元。集邦預估,短期內現貨市場仍將維持緊俏格局,價格上行動能可望延續至明年首季。不過,若合約價漲勢過快或終端需求延後,市場熱度可能在2026年初出現修正。
(封面示意圖/翻攝PhotoAC)
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