台灣光罩砸4.35億擴產 搶攻先進封裝

台灣光罩（股票代號：2338）昨（22）日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元。此項資本支出，擬擴充14吋光罩（Photomask）生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。

台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台。其中，14吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長。受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示公司在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。

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台灣光罩指出，目前相關設備已進入採購與準備階段，預計於2026年上半年開始安裝進駐。台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保了新產能的訂單能見度。隨著新產能上線，將成為推動公司獲利成長的核心引擎。

（封面圖／翻攝自Google Maps）