不再只靠台積電？ 傳蘋果「這系列」將找英特爾代工晶片

半導體龍頭台積電（2330）為蘋果（Apple）主要的代工iPhone晶片廠，不過有消息傳出，蘋果正計畫將未來的部分晶片轉向英特爾（Intel）代工，根據《9to5Mac》報導，分析師指出，最快2028年開始，英特爾將會為「蘋果非Pro系列iPhone」，屆時將不再全部依賴台積電代工。

報導中指出，分析師Jeff Pu在最新的研究報告中提到，蘋果的「非專業智慧型手機 SoC」可能從2028年開始由英特爾生產。英特爾及蘋果將建立合作夥伴關係，Jeff Pu認為，英特爾擁有的14A（1.4nm級）製程技術是「堅實的客戶管道」，而這條管道中的公司就包含蘋果、AMD和輝達等台積電的合作企業。

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Jeff Pu說，「我們對英特爾拿下蘋果SP SoC和NVDA/AMD x86伺服器晶片等訂單有潛在期待。」

知名分析師郭明錤也曾預測，英特爾最快將於2027年開始供應蘋果最低階的M處理器，例如基礎型M7晶片，可用於部分iPad、Mac機型。

此外，根據此項協議，蘋果將繼續自行開發與設計iPhone即Mac處理器，不同的是蘋果不再只依賴台積電來製造晶片，而是將英特爾當作額外的合作夥伴加入、擔任第二供應商。

（封面圖／翻攝Unsplash）