記憶體超級循環！ 集邦：產值逾晶圓代工2倍

根據TrendForce（集邦科技）最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升，記憶體與晶圓代工產值均將在2026年同步創下新高。記憶體產業受供給吃緊與價格飆升影響，產值規模大幅擴張至5516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

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記憶體新循環，需求韌性與價格溢價遠超2017年

TrendForce表示，上一次記憶體超級循環落在2017到2019年，主要由雲端數據中心建置需求所驅動，記憶體產值當時也與晶圓代工拉開了顯著差距。然而，此次由AI需求驅動的迴圈與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推理應用，更強調即時回應能力與數據存取效率，帶動伺服器端對高容量、高頻寬DRAM的需求持續擴大，單機搭載容量亦同步提升。

除此之外，輝達在Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，推升企業級SSD的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡，業者正加速採用大容量QLC SSD以應對海量數據存取。

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同於過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（雲端服務供應商）拉動，不僅採購量成指數級成長，對價格的敏感度相對低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級迴圈，並創下新紀錄。

產能利用率受限，晶圓代工產值增長趨於平穩

儘管晶圓代工同樣受惠於AI晶片的強勁訂單，但其產值成長幅度相較記憶體的成長軌道平緩，原因主要在於產業結構與定價機制。

TrendForce說明，從晶圓代工產能結構來看，儘管先進製程單價高昂，驅動整體產業近年持續成長，然而受限於極高的技術門檻與資本支出，供應商呈現高度寡佔，導致產能規模無法輕易擴張，在這一情況下，即便單價驚人，先進製程對整體產值貢獻的仍不及相對疲弱的成熟製程市場。

成熟製程約占整體晶圓代工產能的70%~80%，而先進製程僅佔約20%~30%；此外，晶圓代工產業的代工屬性與合約制度，也使其定價的波動性相對於記憶體產業低，無論是漲價或跌價皆較不易出現相當劇烈的狀況。

記憶體產能擴增彈性高於晶圓代工產業

從晶圓代工與記憶體產能擴張的角度來看，兩者的產值差距持續加大，也與其產能擴增的差異相關。TrendForce坦言，造成差異的關鍵之一是產品標準化程度，記憶體廠主要生產規格統一的標準化產品，產品組合相對單純; 反觀晶圓代工廠，成熟製程的晶圓代工廠需處理從28nm到90nm等多樣化的產品群組。 其次則是記憶體產品的光罩層數通常少於邏輯晶片。因此，記憶體產業在資本支出轉化為實際產出的效率上，顯著優於純晶圓代工廠。

TrendForce指出，在AI浪潮未歇且供給缺口短期難以填補的背景下，記憶體原廠掌握了極強的定價主導權。隨著ASP在供需失衡下持續被推升至新高，預期記憶體產值增幅仍將優於晶圓代工產值。

（封面示意圖／翻攝Pexels）