力積電公布最新營運報告,董事長黃崇仁指出,2025年已是公司營運谷底,隨著技術創新與策略合作逐步發酵,2026年將迎來「第四次轉型」,有望成為值得期待的關鍵翻身之年。
從營運表現來看,力積電2025年營收達467億元,年增4%,其中邏輯代工占比61%、記憶體代工37%、先進封裝2%。儘管整體營收維持成長,但受限於銅鑼新廠尚未達經濟規模,全年仍出現78億元虧損。公司坦言,在全球地緣政治、關稅不確定性與成熟製程競爭加劇下,傳統晶圓代工市場仍面臨壓力。
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不過,隨著AI產業快速崛起,市場結構正出現轉變。力積電指出,AI伺服器與相關應用帶動電源管理IC、矽中介層、氮化鎵、整合型被動元件及矽電容等需求升溫,相關產品預計自2026年起陸續量產,將對營收與獲利帶來明顯挹注。
在技術布局方面,力積電長期投入3D晶圓堆疊鍵合技術,已成功開發3D AI DRAM四層DRAM並取得先進邏輯大廠認證,目前正朝八層堆疊邁進。未來若應用於AI邊緣運算,將可提供高頻寬、低功耗解決方案,成為下一波成長動能。
此外,力積電近期與美光 (MU-US) 展開全面策略合作,成為市場關注焦點。雙方規劃在18個月內分階段轉讓銅鑼廠產能,同時由美光委託力積電進行後段晶圓製造,正式納入HBM先進封裝供應鏈。此舉不僅強化雙方合作關係,也有助力積電優化財務結構與技術藍圖。
在國際布局方面,力積電與塔塔電子在印度的合作案亦穩步推進,已累計技術服務收入達1.43億美元,未來將持續拓展當地邏輯IC市場。
整體而言,力積電正透過AI應用、先進技術與國際合作三大引擎,推動企業轉型。隨著產業景氣回溫與新業務逐步發酵,公司可望在2026年成功翻身。
(封面圖/翻攝自Google Maps)
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