台積電危險？ Intel封裝良率衝90% 郭明錤全說了

根據最新市場消息傳出，由英特爾（Intel）EMIB-T封裝的Google最新款TPU（Humufish）良率來到90%，對此，天風國際分析師郭明錤表示，基於英特爾已有穩定生產EMIB的經驗，EMIB-T技術良率達到90%，是很正向但也合理的訊號。

郭明錤在臉書發文表示，根據他的產業調查，英特爾把FCBGA（半導體封裝）設定為EMIB生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界FCBGA的生產良率約在98%以上。從良率角度，從90%提升到98%的難度，高於從開案到90%；此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事，特別是在Humufish規格未定案的情況下，他說，雖然目前正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注英特爾如何面對這些挑戰。

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郭明錤指出，90%到98%雖然表面上才差個幾%，但這之中的差異Google當會在意。Google近期詢問過台積電，自行投片由 Google 自行設計的Humufish大型主機核心，與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。

郭明錤提到，Google與聯發科的合作一開始（8t）就是採「semi-CO模式」。聯發科的加價（mark-up）主要來自自行設計部分，所以Google是否親自投片大型主機核心（main compute die），不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。

郭明錤坦言，從Google連投片相關的pass-through mark-up都想看看能不能省，代表Google成本控管態度，已從好好先生變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟Nvidia直接競爭，所以具備成本優勢的Google當然會在意EMIB-T生產良率。此外，台積電對2026年5.5-reticle CoWoS的生產良率目標，也是98%起跳。

至於台積電的立場，郭明錤分析，台積電仍在評估2H27要分配多少先進製程產能給Humufish，主因有二：第一，仍想爭取後段封裝訂單，但目前看很難，這是Google 有意為之的策略；第二，尚在評估後段EMIB-T實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。影響Humufish後段有效產出的關鍵，包括EMIB-T與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。

郭明錤說明，在Humufish semi-COT方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電2025年第三大先進製程客戶，若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。

（封面示意圖／AI生成）