算力怪獸的「精密閥門」大缺貨！ 交期得等40週 這群人正默默分食百億肥肉

當全世界瘋搶輝達GPU，AI資料中心卻正面臨「卡在電而非算力」的隱形瓶頸。這場由電源管理IC（PMIC）缺貨引爆的800V供電革命，正悄悄改寫全球半導體與台股產業鏈的定價權。

AI伺服器爆發供電大卡關

根據口袋證券分析，過去兩年市場目光全押在輝達、HBM、CoWoS等主角身上，但在2026年的此刻，負責把電「餵」給晶片的電源管理IC（PMIC）開始缺貨，功率半導體報價也一輪接一輪往上調，台廠PMIC設計公司力智（6719）曾示警，預期整個2026年電源IC供給都會偏緊，主因就是高效能、高電流密度產品需求暴增。這導致晶片交期一度拉長到35至40週，廠商在6到7月更啟動最高約15%的漲幅，加上三星計畫關閉韓國8吋晶圓廠壓縮產能，定價權正悄悄向供給方傾斜。

功率半導體與PMIC這兩個名詞，其實是同一個任務的兩個分工，PMIC屬於類比IC的一種，負責精準調節電壓電流，在背後幫晶片配電、穩壓與保護；功率半導體則包含MOSFET、GBT、二極體及第三代半導體（碳化矽SiC、氮化鎵GaN），負責大電流的轉換與開關。簡單比喻，功率半導體像是把整棟大樓電力幹線拉進來的水管工程，PMIC則是最後接到每個房間、精準控制水龍頭流量的精密閥門。AI伺服器要的算力越大、越密集，這兩個環節的量和規格就同步往上跳。

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輝達800V架構掀起規格升級

為了減少多次轉換的能量耗損，輝達提出將高壓直流電直接送進機櫃的構想，德州儀器、納微、意法半導體等大廠紛紛在GTC 2026前後端出解決方案。根據輝達公布的夥伴名單中，也涵蓋了功率半導體與電源基礎設施兩大陣營。在功率半導體端包含英飛凌、安森美、意法半導體、納微、MPS、AOS、PowerIntegrations、德州儀器、ADI等；在電力基礎設施端的國際陣營則涵蓋ABB、Eaton、GEVernova、SchneiderElectric、西門子、Vertiv等。台廠端方面，電源供應器雙雄台達電（2308)、光寶科(2301)成功切入機櫃電源與液冷散熱，重電與高壓直流電相關的士電(1503)等廠商也被點名受惠，部分業者甚至傳出訂單能見度已經排到2029年。

台廠供應鏈的產業地圖

PMIC／電源管理IC設計

• 矽力-KY（6415）：被視為台廠中最純的PMIC廠，幾乎全部營收來自電源管理，且擁有自有製程技術，產品橫跨AI伺服器、車用、光模組、手機與工業電源。市場估其資料中心營收占比在2026年有機會升至15～20%。
• 致新（8081）：台灣前三大PMIC廠之一，主打伺服器CPU與DDR5應用，運算相關營收占比在2026年第一季傳升至約32%，被視為較直接連動AI伺服器的標的之一。
• 力智（6719）：產品偏主機板、顯卡電源方案，並積極往伺服器與GPU高階應用延伸，與GPU景氣連動性高，也是這次率先示警缺貨的公司。
• 茂達（6138）：產品結構較分散，除 PMIC外還有風扇驅動IC、MOSFET，切入AI伺服器散熱風扇與48V三相IC，朝電力＋散熱雙引擎轉型；2026年第一季營收約19.8億元、年增約11.4%。

BMC（基板管理控制器）

這是伺服器的另一個關鍵零件，與PMIC並列卡關核心，代表廠商包含信驊（5274）、新唐（4919）。

功率半導體（MOSFET、二極體、IDM）

代表廠商包含強茂（2481）、富鼎（8261）、台半（5425）、大中（6435）、德微（3675）、朋程（8255）等。強茂提出「55計劃」作為2026至2030年戰略核心，目標把MOSFET年營收推升至5億美元，並將車用、工業、AI等高毛利產品占比拉高到50%以上。富鼎則從傳統消費性MOSFET轉型，切入1500V至3000V的高壓伺服器電源應用。

第三代半導體（SiC／GaN 磊晶與代工）

• 漢磊（3707）：台灣化合物半導體代工先驅，6吋SiC產能長期滿載，並率先投入8吋SiC研發。
• 嘉晶（3016）：少數能同時提供高階SiC與GaN商用磊晶片的廠商。
• 此外，台積電CoWoS升級也曾帶動一波SiC相關題材討論，連動合晶(6182)等磊晶與基板廠。

（封面示意圖／AI生成）