CPO門檻拉高！ 2龍頭組隊拚「電光合一」 4台廠暗中卡位

矽光子與共同封裝光學（CPO）量產在即，傳統電性測試設備面臨極限，自動化測試設備（ATE）雙雄Advantest與Teradyne紛紛結盟光學業者，台灣供應鏈亦緊跟卡位，開啟「電光合一」檢測新局。

測試門檻拉高龍頭各自結盟

口袋證券表示，隨著矽光子與共同封裝光學技術逐漸從實驗室走向量產，晶片測試設備面臨全新挑戰。傳統電性測試已不足以驗證光訊號傳輸品質，設備廠商必須同時具備「電性檢測」與「光子檢測」兩種能力。根據TrendForce於2026年7月20日發布的產業分析，傳統電性自動化測試設備（ATE）市場長期由Advantest與Teradyne兩大廠商壟斷。然而，CPO測試設備需要同時整合EIC與PIC兩種檢測技術，這對長期專注電性測試的兩大廠商形成新的技術缺口。為了補齊光學對準與光子檢測能力，Advantest與FormFactor展開合作，Teradyne則在2025年收購Quantifi Photonics，並進一步與德國ficonTEC攜手，兩大陣營各自走出不同的技術路線。

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Advantest陣營多軸對準

Advantest布局分為兩階段。2024年6月與Jenoptik、Ayar Labs推出「UFO Probe Card」，在單一探針卡整合電性與光學探針，透過光學對準容差補償技術縮短對位時間。2025年4月再與FormFactor合作推出「V93000-Triton」設備，採用9軸光子對準與OptoVue Pro系統，其CalVue技術能以反射鏡觀察光纖陣列並結合機器視覺進行即時校準，大幅減少對位耗時。

Teradyne主攻雙面測試

Teradyne於2025年收購Quantifi Photonics，並於同年3月與德國ficonTEC合作，推出首款針對矽光子的量產型300mm雙面晶圓探針測試系統。ficonTEC提供具50奈米精密對位的WLT-D2雙面晶圓測試設備，可同時進行上表面電測與下表面光測；Teradyne則提供UltraFLEXplus設備與IG-XL軟體。ficonTEC後續推出DLT-D1晶片級測試設備，最多可連3個平行測試頭，建立完整產品線。

台廠卡位補齊檢測版圖

除了兩大國際測試設備龍頭之外，台灣廠商也在CPO測試供應鏈中扮演關鍵角色，並各自鎖定不同的技術環節。

• 旺矽（6223）長期深耕探針卡與自動對準系統，技術基礎與CPO測試所需的精密對位能力高度相關。
• 致茂（2360）是系統級測試（SLT）設備的全球領導廠商，旗下58604、58604-C、58606系列光電二極體老化與可靠度測試系統，原本就應用於3D感測元件、雷射二極體（LD）、光電二極體（PD）與調製器等PIC元件的可靠度測試，致茂並已對外表示將把這項光學測試經驗延伸至CPO專用測試設備的開發。
• 鴻勁（7769）則以高階分選與溫控技術見長，同樣是CPO測試環節中的一塊拼圖。
• 光焱（7728）與閎康（3587）合作推出「Night Jar」矽光子晶片測試平台，可外掛於各品牌探針台，精準定位漏光並繪製晶圓級光學損耗地圖。量測大廠Keysight亦與FormFactor合作整合Velox軟體，顯示補齊光學測試能力已成全球趨勢。

（封面示意圖/AI生成）