AI算力狂飆帶動光通訊需求爆發,三五族半導體憑藉物理極限成為不可或缺的核心!台廠供應鏈展現強勁動能,迎來高速成長新局。
口袋證券表示,在AI資料中心與雲端運算需求持續攀升下,光通訊已成為支撐算力擴張的重要基礎建設。而在這條技術鏈最上游,三五族半導體材料,尤其是磷化銦(InP)與砷化鎵(GaAs),始終扮演著矽材料難以完全取代的角色。隨著800G、1.6T等高速模組規格陸續放量,這個相對冷門、卻又高度關鍵的材料領域,正重新被市場放上檯面討論。
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口袋證券談到,相較於矽,InP、GaAs等三五族材料擁有「直接能隙」的物理特性,適合發光也適合高效率吸收能量,能在850nm、1310nm、1550nm等關鍵通訊波長上穩定運作,支撐長距離、低損耗的光傳輸。矽本身並不擅長發光,光源效率遠低於三五族材料,這也是為什麼即使矽光子技術持續演進,多數高性能雷射光源仍需依賴三五族材料的核心原因。
三五族半導體的競爭力不只來自單一元件性能,而是「材料平台+製程整合+封裝架構」三者協同作用的結果。口袋證券表示,成熟的三五族供應商多半已累積長期量產經驗、穩定的良率控制能力,以及與客戶端的聯合開發流程,能在400G、800G甚至1.6T模組中兼顧速度、功耗與可靠度。這些長年累積的製程know-how,也是後進者短時間內較難跨越的門檻。
隨著AI應用擴大,co-packaged optics、chiplet、矽光與三五族異質整合等新架構逐漸普及,表面上看似增加了替代壓力,但從產業實際發展來看,多數情境更接近「分工重組」,而非直接取代。矽光平台在特定應用場景可以發揮成本與整合優勢,但在高功率雷射與遠距傳輸領域,三五族材料仍維持關鍵地位,兩者呈現互補而非零和的關係。
台灣在三五族半導體領域累積多年磊晶與代工能量,是全球供應鏈中重要的一環。口袋證券指出,根據2026年第一季相關財報與市場報導,全新、穩懋等磊晶與代工廠商當季營收皆創下同期新高,反映AI光通訊需求對三五族供應鏈已有實質拉動效果,惟這類材料與製程門檻較高的產業,後續發展仍需持續觀察客戶端訂單能見度與資本支出節奏。
三五族半導體在光電元件中的角色,短期內看不出被全面取代的跡象,反而隨著AI資料中心與異質整合技術演進,出現更多與矽光子協同發展的空間。口袋證券強調,對於關注這個領域的投資人來說,可以持續留意哪些應用場景仍高度仰賴三五族材料的物理極限,以及哪些廠商具備跨材料平台協同開發的能力,這有助於理解產業從高速成長邁向成熟分化過程中的結構性變化。
(封面示意圖/AI生成)
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