群創、友達、藍思搶攻玻璃基板 大摩揭量產時間表

根據大摩最新報告指出，藍思科技攜手英特爾開發玻璃核心基板，為市場氣氛挹注強心針；雖然玻璃基板具備大尺寸成本優勢與優異電氣性能，但受限於製程控制與良率挑戰，顯著的營收貢獻仍需要時間醞釀。

玻璃基板技術優勢

摩根士丹利發布最新研究報告指出，玻璃材料在先進封裝領域持續受到關注，主要原因在於晶片與封裝尺寸不斷放大，傳統有機基板面臨平整度、翹曲與訊號傳輸等限制，而玻璃具備更大的尺寸優勢、更佳電性表現、更低訊號損耗，以及較接近材料間熱膨脹係數，有助降低翹曲問題，同時也具備更高機械強度。

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面板供應鏈搶卡位

報告顯示，顯示器供應鏈業者目前在玻璃通孔（TGV）與鍍銅製程方面陸續取得實質進展。各大廠商的具體推進時程如下：

• 藍思科技（300433.SZ）：宣布與英特爾合作開發具備TGV技術的玻璃核心。大摩產業調查顯示，藍思科技預計於2026年底前準備好試產線，較顯著的量產出貨預估將於2027年下半年展開。此外，藍思科技亦可能正與韓國潛在業者進行相關合作。 
• 群創（3481）：大摩調查指出，群創目前與台積電及揖斐電（Ibiden）合作推動玻璃核心基板計畫，預估量產時間點將落在2028年下半年或2029年。 
• 友達（2049）：規劃將玻璃技術應用於低軌衛星（LEO）天線模組及Micro LED光學模組，目前尚無明確的量產時間表。
• 京東方（000725.SZ）：正與中國及北美無廠半導體（Fabless）客戶合作。若後續進展順利，預計於2027年建置產能，並於2028年啟動量產。京東方更展現出完成整體玻璃核心ABF基板製程的雄心。 

製程控制成良率提升關鍵

大摩指出，雖然玻璃基板在先進封裝領域潛力巨大，且多數資源均聚焦於玻璃核心基板的開發，但技術挑戰依然沉重。由於半導體對精密度與密度的要求遠高於傳統面板，當前的瓶頸主要存在於「製程控制」而非單純的設備能力。未來業者若能持續突破良率，方能在量產階段順利取得高附加價值的市場分額。

（封面示意圖/AI生成）