LED竟能救算力？ 6台廠卡位「百線齊發」CPO光傳新戰局

AI晶片算力持續提升，資料中心的瓶頸正從「算得快不快」轉向「資料傳得快不快」。口袋證券指出，Micro LED正從顯示器跨入光通訊，透過大量平行通道切入AI短距高速互連，台灣6家業者已積極卡位。

Micro LED「百線齊發」

過去談到Micro LED，市場多聯想到電視、車載顯示器與AR眼鏡，但隨著AI GPU、ASIC及HBM效能提升，數十甚至數百顆加速器必須高速交換資料，晶片間的頻寬、功耗與傳輸距離逐漸成為新瓶頸。口袋證券表示，目前資料中心仍大量使用銅線，但高速傳輸下，銅線的訊號損耗與功耗問題更加明顯；傳統光通訊雖能提供更長距離傳輸，卻也面臨高速雷射、DSP及光學元件成本與功耗問題。因此，Micro LED開始被視為短距高速光互連的新選項。微軟研究團隊提出的MOSAIC技術，就是代表案例。MOSAIC採用「Wide-and-Slow」架構，不追求少數通道極高速，而是利用大量Micro LED組成陣列，透過數百個較低速通道同步傳輸資料。簡單來說，傳統高速光通訊像是少數幾條超高速公路，Micro LED則是一次開出大量車道，單一通道不必跑到極限，但透過平行傳輸堆疊總頻寬。口袋證券表示，Micro LED並非要全面取代矽光子、VCSEL、AEC或既有800G、1.6T光模組，而是鎖定短距離、高密度、低功耗的應用市場。

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Micro LED CPO供應鏈

Micro LED CPO所需的Micro LED磊晶、晶粒、Micro PD、巨量轉移、RDL、先進封裝、光學耦合及系統整合等技術，與台灣既有產業鏈高度重疊。

• 友達（2409）布局CPO與玻璃RDL整合，將Micro LED、Micro PD與玻璃RDL Interposer結合，從傳統面板製造進一步跨入光電及先進封裝系統整合。
• 富采（3714）則聚焦Micro LED發射端，具備LED、Micro LED、VCSEL及雷射技術布局，在友達方案中負責Micro LED光源，同時布局VCSEL、CW-DFB Laser，對應不同距離的資料中心光互連需求。
• 鼎元（2426）位於接收端，提供Micro Photodiode Array，負責將光訊號轉換為電訊號，是Micro LED光互連的重要元件供應商。
• 錼創-KY（6854）長期聚焦Micro LED技術，目前也與Brillink合作布局高速光互連，讓Micro LED應用從顯示市場延伸至資料通訊。
• 群創（3481）則有望結合旗下電光bEMC等資源，逐步建立Micro LED光互連的垂直整合能力。
• 聯發科（2454）角色則更偏向系統端。微軟MOSAIC已與聯發科等供應鏈完成概念驗證，TrendForce也指出聯發科參與AOC整合方案，布局高速介面、ASIC及系統整合。

值得注意的是，6家台廠並非全部扮演相同角色，而是分別卡位發射端、接收端、Micro LED技術、面板整合及系統端等不同環節。

放量恐落在2028年

口袋證券提醒，Micro LED CPO目前仍處於技術驗證與供應鏈卡位階段，2027年至2028年可能是重要觀察期。微軟希望MOSAIC朝2027年商業化推進，TrendForce則預估，Micro LED CPO光收發模組真正明顯放量最快可能落在2028年下半年，2030年市場產值約達8.48億美元。因此，現階段市場關注重點不只是Micro LED能帶來多少營收，更重要的是台廠能否率先打入Hyperscaler、AI ASIC及高速互連業者的驗證體系。

（封面示意圖/AI生成）