晶片熱到吹風扇也沒用！ AI伺服器改走「水路」 台廠5贏家曝光

AI伺服器算力競賽持續升溫，散熱卻逐漸成為另一道關卡。口袋證券指出，隨NVIDIA、Google等高功耗AI晶片大量導入，傳統氣冷逐漸碰到極限，TrendForce預估2026年AI晶片液冷滲透率將達53%，高階AI晶片更將升至65%。從冷板、CDU到快接頭，台灣散熱供應鏈也迎來新一波升級商機。

液冷滲透率大幅上修

口袋證券表示，AI伺服器的競爭正從「誰能提供更多算力」延伸到「誰有能力把熱帶走」。TrendForce最新2026年Q2研究顯示，隨著NVIDIA高階GPU與Google TPU等AI晶片出貨增加，預估2026年整體AI晶片採用液冷的滲透率將達53%。若單看高階AI晶片，更將由2025年的41%提高至65%，相較2025年底原預估的47%再度上修，反映散熱規格轉換正在加快。

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氣冷技術碰到物理極限

口袋證券指出，液冷需求爆發的直接原因，在於晶片功耗與機櫃功率密度持續攀升。從NVIDIA H100與H200約700W的功耗，到Blackwell世代B200與B300突破1,000W以上，當數十顆晶片集中在單一機櫃，散熱已無法單靠風扇解決。GB200與GB300 NVL72整櫃熱設計功耗已達130kW至140kW，NVIDIA官方資料更顯示GB300 NVL72採全液冷Rack Scale架構，整櫃最高功率需求達142kW。液冷並非單純讓晶片更涼，而是高密度運算能否持續提升的重要基礎設施。

Google自研晶片加入戰局

口袋證券談到，過去市場焦點多集中於NVIDIA GPU，但2026年液冷需求已擴散至大型CSP自研ASIC。Google第7代TPU Ironwood已採用液冷設計，單一Superpod最高可串聯9,216顆液冷TPU，目前已部署至GW等級規模。TrendForce指出NVIDIA與Google是推動2026年液冷滲透率提升的主力。此外，AMD正以MI450系列推進Helios Rack Scale架構，首批機櫃預計2026年下半年部署，但因平台進度較慢遭小幅下修，因此今年動能仍集中於NVIDIA與Google平台。

台廠供應鏈角色關鍵

口袋證券分析，台灣原本就是全球伺服器及散熱供應鏈重鎮，AI液冷架構升級後，多家台廠也從單一零組件逐步往系統級解決方案發展。

• 奇鋐（3017）長期布局氣冷與液冷散熱，TrendForce將其列為Cold Plate主要供應商之一，並持續擴充液冷產能。
• 雙鴻（3324）液冷產品涵蓋Cold Plate、Manifold、CDU、Pump及Quick Disconnect，布局由零組件逐步往完整液冷Rack Solution發展，並持續開發MW等級CDU。
• 健策（3653）則從高階均熱片跨入Cold Plate及Micro Channel Lid（微流道蓋板），產品更接近GPU、CPU與ASIC晶片及封裝端。隨晶片功耗持續上升，微流道設計可縮短熱傳路徑，有望成為高熱通量晶片的重要散熱技術。
• 台達電（2308）除了電源架構，也布局冷板、幫浦與CDU等液冷系統，2026年開始出貨GoCool 3MW CDU，布局由AI伺服器電源進一步延伸至資料中心電力及熱管理。
• 富世達（6805）則切入液冷Quick Disconnect快接頭，產品已延伸至GB300及ASIC液冷平台。隨液冷機櫃規模擴大，快接頭的可靠度、漏液控制及維修便利性也更加重要。

散熱成為基礎設施核心

口袋證券強調，真正值得注意的是產業結構變化。過去散熱像伺服器完成後的配套，但進入百kW甚至MW級機櫃後，晶片、電源與冷卻系統必須共同設計。雖然低功耗推論與邊緣運算仍保留氣冷，液冷也需克服漏液可靠度與既有機房改造成本，但隨高階AI晶片液冷滲透率靠攏65%，資料中心價值鏈正延伸至電源、散熱與整櫃基礎設施，使散熱成為限制AI算力密度的重要環節。

（封面示意圖／AI生成）