單月狂出4000萬顆！ 群創FOPLP殺進先進封裝 設備鏈也笑了

AI晶片尺寸急遽擴大，帶動扇出型面板級封裝浪潮，群創憑藉3.5代線面板廠活化，成功將原有製程經驗延伸至半導體領域。首波Chip-First產品單月出貨量已強勢突破4,000萬顆，展現亮眼量產能力，未來更規劃朝向RDL與TGV玻璃通孔技術邁進，為台灣先進封裝設備供應鏈開創全新戰場。

方型載具優勢FOPLP技術解密

隨著AI晶片整合需求提升，先進封裝朝更大面積與高效能發展。口袋證券表示，FOPLP透過RDL重佈線層延伸晶片接點，可降低封裝厚度並整合多元件。不同於FOWLP採用圓形晶圓，FOPLP使用方形面板生產，以群創3.5代線620×750毫米基板為例，面積約為12吋晶圓的6.6倍，能顯著提高面積與材料使用效率。雖然技術上仍需克服受熱翹曲、晶片位移與對位精度等挑戰，但其並非單純取代CoWoS，而是發展出另一條極具產能與成本潛力的封裝路線。

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活化舊產線面板製程變封裝優勢

面板與半導體封裝具備多項共通技術。口袋證券談到，群創長期累積的大尺寸玻璃處理、曝光、鍍膜、蝕刻與自動化搬運等經驗，可直接延伸至面板級封裝。將既有3.5代面板廠廠房、潔淨室與設備重新配置轉為FOPLP產線，不僅大幅降低新建產線的時間與資本投入，更是活化資產、提高產品附加價值的戰略轉型。

Chip-First產能雙位數成長

群創在技術布局上採取由Chip-First切入，再逐步向Chip-Last、RDL與TGV延伸的策略。群創表示Chip-First技術是先放置晶片再進行塑封與RDL製作，已成功應用於RF衛星天線，並適合PC、車用與AI伺服器功率元件；目前單月出貨量已達4,000萬顆且持續雙位數成長，標誌著技術正式邁入商業量產。未來規劃發展的Chip-Last與RDL-First則能提供更細密線路，逐步接軌AI與2.5D封裝需求。

重佈線層與玻璃通孔邁向高階封裝

在技術進化路上，RDL與TGV扮演關鍵角色。口袋證券說明，RDL（重佈線層）能重新安排晶片接點，支援Chiplet架構下運算晶片與記憶體的整合，群創亦同步布局超薄型RDL基板、內埋式基板與面板級測試；另一項TGV（玻璃通孔）技術則在玻璃基板製作微小孔洞並填入導電材料進行垂直傳輸，憑藉高平整度與尺寸穩定性改善大型封裝翹曲問題。目前群創TGV技術正處於客戶驗證階段，預計最快於2028年邁入量產。

台灣設備鏈同步卡位

FOPLP產線除了封裝業者，也需要濕製程、晶片取放、熱處理、RDL檢測、雷射加工及自動化設備，口袋證券列出相關台廠包括：

• 群創（3481）：利用3.5代面板產線發展FOPLP，Chip-First已進入量產，並持續布局RDL基板、內埋式基板及TGV。
• 辛耘（3583）：提供面板級濕製程、塗佈及翹曲處理解決方案，可應用於FOPLP、FoCoS等面板級先進封裝製程。
• 均豪（5443）：布局FOPLP製程設備整合方案，涵蓋清洗、塗佈、熱處理、檢測及自動化。
• 東捷（8064）：布局FOPLP與TGV相關設備，包括RDL線路檢查、晶片接合、雷射解黏、玻璃加工及自動光學檢測。
• 志聖（2467）：聚焦先進封裝熱製程、壓合、貼合及翹曲控制設備，並與均豪、均華及東捷組成G2C＋聯盟。
• 弘塑（3131）：提供先進封裝濕製程、清洗及化學供應系統，相關設備可延伸至面板級封裝。
• 均華（6640）：提供晶片挑揀、精密取放及黏晶設備，可對應Chiplet及先進封裝對高精度晶片處理的需求。

群創三階段戰略藍圖

口袋證券指出，群創的FOPLP發展藍圖分為三階段：短期以Chip-First滿足衛星通訊與功率元件需求；中期深化Chip-Last、RDL基板與面板級測試；長期則結合TGV與玻璃基板打入AI及高效能運算的大型封裝市場。這場轉型讓大尺寸面板經驗成為進入半導體供應鏈的新入口，同時也全面帶動台灣設備供應鏈的共同升級。

（封面示意圖/AI生成）