村田重金擴產 台廠全鏈佈局！MLCC掀規格升級浪潮

AI伺服器運算密度與功率飆升，帶動MLCC需求迎來大爆發！全球龍頭村田製作所預計兩年內重砸800億日圓添購設備擴產逾20%，並著眼未來三至五年研議建新廠；台灣供應鏈亦從國巨、華新科、禾伸堂到上游導電漿大廠勤凱全面動員，展現從元件到材料的強勁分工實力。

村田砸重金擴增MLCC產能

AI伺服器的升級潮已從運算晶片、記憶體與散熱延伸至電路板上的MLCC。根據日媒報導，全球MLCC龍頭村田製作所規劃在截至2027年度（至2028年3月底）的兩年內，投入約800億日圓添購MLCC生產設備，目標將產能提升20%以上。

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MLCC規格要求全線升級

口袋證券表示，AI伺服器對MLCC的要求主要集中在容量密度、電氣特性與可靠度：

• 小型化與高容量： 晶片周邊空間有限，電容必須在微小面積內提供足夠容量，極度考驗精細陶瓷薄層、電極印刷與堆疊製程。
• 高頻響應： 設計人員除了評估容量，更著重阻抗、安裝位置與電流路徑，確保電容能有效應對快速負載變化。
• 溫度與機械可靠度： 伺服器需長時間高溫運轉，元件必須承受持續發熱、溫度循環及電路板變形等條件，穩定製造與長期驗證是進入供應鏈的重要門檻。

高階規格供需出現產品分化

口袋證券指出，MLCC製造涵蓋陶瓷粉體、薄膜成形、電極印刷、堆疊、燒結到檢測等繁複工序。隨著產品朝高容量與小型化發展，製程精度要求拉高，直接影響生產效率與良率，使得投資金額、設備數量與最終產出數量並非等比例增加。村田的布局呈現雙軌時間尺度：既有廠房添購設備可逐步擴充供應能力，新廠建置則對應更長期的需求。值得注意的是，高階規格需求強勁並不代表所有標準品同步短缺，不同料號的材料與製程差異，讓MLCC市場展現更細致的產品分化。

台廠供應鏈動能強勁

口袋證券分析，台灣相關廠商涵蓋綜合被動元件、特殊規格電容與上游導電漿料，在AI浪潮中各自扮演重要角色：

• 國巨（2327）： 產品涵蓋MLCC、電阻、鉭質電容與磁性元件。國巨規劃在高雄、蘇州、越南及墨西哥等據點增加產能。公司2026年第2季合併營收約444.56億元，年增35.7%，毛利率達38.5%。
• 華新科（2492）： 主要產品包含MLCC、晶片電阻及高頻元件。依2026年6月公開報導，公司規劃當年度電阻及MLCC產能增加約10%至15%，資本支出由原先約5億至10億元提高至至少30億元。
• 禾伸堂（3026）： 布局中高壓、安規及特殊規格陶瓷電容。公司於2026年第2季營運說明中提及GPU電源系統、備援電池機櫃及TPU、ASIC平台的MLCC需求。2026年8月合併營收約14.40億元，年增33.22%；前8月營收約106.6億元，年增20.41%。
• 勤凱（4760）： 主營銀漿、銀鈀漿及銅漿等導電漿料，其中MLCC用導電銅漿為重要產品。依2026年7月公開報導，相關出貨自年初以來成長約30%，並持續拓展日本與美國市場。

口袋證券強調，村田擴大投資不能直接推定台廠即為其新增產能供應商。然而，隨著AI算力提升與基礎設施建設，被動元件的分工與規格升級已成不可逆的趨勢。

（封面示意圖/AI生成）