別只看銅箔、玻纖布！「這特化股」卡位高頻高速關鍵原料 全球僅2家

AI伺服器戰場擴大，銅箔基板材料升級焦點轉向樹脂配方！特化材料廠崇舜（7763）憑藉全球僅兩家供應商的特殊胺類產品，成功切入高頻高速BMI樹脂供應鏈，成為AI硬體材料升級關鍵。

材料競爭延燒至樹脂

AI伺服器與資料中心升級推動電路板規格提升，銅箔基板背後的材料競爭已從銅箔、玻纖布延伸至樹脂系統。根據摩根大通研究觀點指出，未來CCL升級焦點將轉向專有性極高的樹脂配方。高頻高速傳輸要求材料具備低介電常數、低介電損耗、機械強度與長期可靠度，國際材料大廠SABIC於2025年12月宣布擴充用於高階多層CCL的PPE特殊寡聚物產能，預計2026年下半年完成，顯示高階樹脂市場需求強勁。

崇舜卡位樹脂最上游

口袋證券表示，成立於1997年的崇舜，主要從事特殊胺類固化劑、特殊異氰酸酯、架橋劑及功能性塗料等特用化學品研發生產。崇舜在電子材料領域生產的特殊胺類，不僅能作為固化劑，更能參與聚醯亞胺與雙馬來醯亞胺（BMI）樹脂合成，處於樹脂製造的極上游環節。公司表示旗下HARTCURE系列特殊胺類產品已導入高頻高速CCL用BMI樹脂客戶，主要應用於M4至M6規格，且崇舜為相關特殊胺類材料全球僅有的兩家供應商之一。

深耕客戶並擴充產能

口袋證券指出，特用化學品具備客製化與高技術門檻，一旦通過認證，客戶通常不會輕易更換供應商。據公開資料顯示，崇舜過去主要供應日本化學材料廠再間接進入台系CCL供應鏈，其中最大客戶為日商Kumiai（2025年占總營收34.6%）。近年公司積極向台系BMI樹脂業者進行產品驗證，力求提高直接供應比重。產能方面，崇舜規劃於彰濱建置約4000坪生產基地並預計2029年投產，加上山東基地擴產，目標將電子特化應用營收占比從2026年8月的19%提升至40%至50%。

營運表現維持穩健成長

觀察崇舜2025年產品結構，特殊異氰酸酯固化劑占營收39.57%、特殊胺類固化劑占37.26%、功能性塗料占21.11%。2026年上半年合併營收約6.22億元，營業利益約1.62億元，歸屬母公司淨利約1.17億元，EPS為1.94元。8月合併營收約1.12億元，年增25.60%；前8月累計營收約8.36億元，年增17.47%，營收維持穩定成長趨勢。

（封面示意圖/AI生成）