中國銅箔基板大廠建滔再度調漲產品價格!建滔今(13)日發布今年第8次漲價通知,因上游玻纖布、玻纖紗供應吃緊且價格大幅上漲,宣布自即日起,使用2116(含)以下薄布為原料的板料及PP全面調漲15%。
根據廣東建滔積層板銷售有限公司10月13日發布的漲價通知,由於薄布市場需求旺盛,上游玻纖布、玻纖紗供應緊張,且價格大幅上漲,因此決定自即日起接單起,針對使用2116(含)以下薄布作為生產原料的板料及PP,銷售價格全面調漲15%。
此次是建滔今年第8度調漲產品價格,反映上游關鍵材料供應與成本壓力持續升高。隨著AI相關應用快速發展,電子材料需求同步增加,玻纖布、玻纖紗等上游材料的供應情況,也成為影響CCL產業價格的重要因素。
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AI基礎建設持續擴張,帶動AI伺服器、高速網通及記憶體等相關應用需求成長,也推升印刷電路板朝向更高層數、更大尺寸及低損耗材料發展。其中,40層以上高多層板,以及符合高速訊號傳輸需求的極低損耗PCB,對銅箔基板及相關上游材料的規格要求更高。隨著產品技術升級,材料供應商除了面臨需求增加,也必須因應原料成本與供應鏈調整帶來的挑戰。
除了中國廠商建滔,台灣CCL業者也面臨原料成本上升與供應吃緊等壓力。台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)今年均曾調整產品價格,相關動向受到市場關注。
(封面示意圖/AI生成)
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