國際半導體協會SEMI今日發布報告指出,今年上半年正在復甦,但復甦的並不均勻,而下半年可望全面復甦。
SEMI提到,今年上半年,AI與HPC相關需求強勁,同時記憶體報價回升,同時庫存穩定,消費性則是緩慢復甦,但汽車和工業需求下滑,不過,整體來看,在AI趨勢蔓延到邊緣願算後,下半年可望全面復甦。
而2024年第一季度,電子產品銷售額年增1%,預計2024年第二季將年增5%。IC銷售額在2024年第一季年增22%,且因HPC晶片出貨量的增加和記憶體定價的持續改善,預計2024年第二季將大增21%。至於IC庫存水準於2024年第一季穩定,預計第二季將有所改善。
此外,半導體資本支出仍保守,與晶圓廠利用率趨勢一致。在2023年第四季年減17%後,資本支出在2024年第一季持續下滑11%,但在2024年第二季成長0.7%,尤其記憶體端最積極,會有8%成長的資本支出。至於全球晶圓廠產能第一季成長1.2%,預估第二季將再成長1.4%,且中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。
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