看準萬物互聯是智慧生活趨勢,半導體通路商大聯大(3702)旗下世平宣布與半導體大廠恩智浦半導體(NXP)攜手合作,從技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用等層面進行深度合作,以加速推進汽車、遊戲、智慧家庭等領域應用。
大聯大世平集團產品行銷長林育仲表示,世平集團攜手NXP、緯創資通共同成立的聯合實驗室,透過世平集團的技術服務,將NXP最新的車用半導體技術導入至實驗室,打造新一代車用電子電氣架構的通訊驗證及開發環境。未來,此實驗室將協助車廠加速推出新一代智慧汽車,推動軟體定義汽車(SDV)時代的來臨。除此之外,世平集團也與NXP在技術、智慧終端開發及孵化創新三個面向深度合作,並已展現具體成果。
大聯大副總林春杰表示,今年車用電子庫存修正,中國大陸內捲、歐美需求遲緩,預期2025年庫存去化告一段落後,約有2%至3%年增長,大聯大布局完整,並結合系統整合商布局ADAS、聯網車等,已有品牌車廠採用大聯大解決方案,且接獲日系Tier1東南亞車款已開始出貨。
世平表示,世平擁有超過百人的應用技術團隊,強大的技術支援能力,攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口,協助客戶克服產品開發過程中、不同階段所遇到的不同問題,加速開發搭載NXP解決方案的智慧終端。
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