興櫃：記憶體模組廠丹立(7866)傳Q2送件申請上櫃，今日臨股會完成董事改選

興櫃記憶體模組廠丹立電子(7866)，券商圈傳出有望在今年第二季下旬送件申請上櫃。受惠於記憶體產業大多頭，該公司今年獲利表現將甚為亮眼，公司今早召開115年臨時股東會，順利完成董事改選。

丹立為記憶體模組廠，主要供應DDR5與LPDDR4，以及少量的NAND，晶片來源取自國際記憶體製造大廠，目前在手的記憶體的庫存水位維持在2～3個月間，今年營運展望非常樂觀。

而券商圈傳出，丹立有望在今年第二季下旬送件申請上櫃，主辦券商為華南永昌，依照送件流程時間推算，有望在今年第三季正式上櫃。丹立2月中旬股價低點在65-70元，3月18日股價在130-150元間震盪，近一個月內股價上漲120%-140%，1-2週內上漲80%。

現下記憶體產業進入大多頭循環，記憶體供給吃緊一年半內無解，且價格今年內仍會季季上揚，模組業者只要能與晶片製造原廠維持良好關係、取得一定的晶片供應商，今年的獲利將可創下歷史新高，且成長幅度大。