產業：昱鐳應材與兆豐簽署上市櫃輔導，搶攻AI高階材料商機

看準AI伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用快速升溫，電子特化材廠昱鐳應材與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約。董事長詹文雄表示，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將藉由資本市場的力量，持續深耕前瞻技術研發、加速半導體等新市場的產品開發與國際客戶拓展。

昱鐳應材指出，已成功自主開發出高階CCL用樹脂材料，該材料具備優異的電氣特性、高耐熱性與高可靠度，精準解決了高頻傳輸環境下的訊號損耗與延遲痛點。隨著全球AI伺服器朝向更高算力與更高速傳輸發展，帶動大尺寸、高多層板與極低損耗材料的需求呈爆發性成長。公司已順利切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣極少數具備自主核心配方開發能力之電子特化材料供應商。

在電子材料領域奠定穩固基本盤後，昱鐳應材正挾帶其卓越的配方研發優勢，將目光瞄準未來最具爆發力的戰略新藍海「半導體先進封裝材料」，並同步佈局航太產業，積極構築多元成長引擎。

根據Grand View Research報告指出，受惠於PCB需求擴張及5G、物聯網與高速運算應用升溫，全球CCL市場規模預估將從 2023年的164億美元，成長至2030年的263.4億美元（CAGR 約 6.1%）。此外，MarketGlass研究進一步點出，在高頻高速CCL領域，受AI伺服器與衛星通訊驅動，全球市場規模將由2025年的32億美元，大幅成長至2032年的63億美元，年複合成長率高達10.4%。

法人表示，在全球AI運算需求持續增溫及低軌衛星加速部署的雙引擎驅動下，高階CCL樹脂材料已成為電子產業鏈中極具價值的關鍵環節。昱鐳應材憑藉頂尖的自主研發技術與跨足半導體先進封裝的新藍海佈局，未來的營運爆發力與成長動能備受市場期待。