CoWoS供不應求 傳台積電到日建先進封裝廠？ 分析師：規模有限

據路透社報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）考慮在日本建立先進封裝廠，以應付隨著AI（人工智能）蓬勃發展所帶來的需求，此舉將為日本重振半導體業的發展再添動力。

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兩位消息人士透露，台積電此計畫尚在初期階段，且尚未決定這次計劃的規模或時程，但由於資訊尚未公開，所以拒絕透露姓名。

其中一位知情人士表示，台積電考慮將CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術引進日本，至目前為止，台積電的CoWoS產能全部都在台灣。

CoWoS是一種把晶片堆疊起來，並封裝在基板上的技術，並依據排列的形式分為2.5D與3D兩種，此封裝技術不僅能提高效能，還能節省空間及降低供耗。

據台積電總裁魏哲家今年1月法說會指出，AI晶片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求，今年台積電計劃將CoWos產能提高1倍，並計劃在2025年持續擴充。

知情人士透露，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，此外，三星也在橫濱建立先進封裝研究設施。

台積電二月才剛開幕熊本廠，又宣布將建立熊本二廠，並看好半導體產業的群聚效應，此外，台積電、索尼（Sony）及豐田汽車（Toyota）等業者對一起合資的台積電子公司「日本先進半導體製造公司」（JASM）總投資預計將超過200億美元。

然而TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果台積電在日本建立先進封裝產能，她預計規模有限。她補充，目前還不清楚日本對CoWoS封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

對此台積電尚未做出回應。

（封面圖／東森新聞資料照）