美國商務部宣布,提供66億美元補助台積電在亞利桑那州設立先進晶圓廠。產業專家表示,美國補助採雨露均霑方式,是明智之舉;但半導體業者的美國廠挑戰才要開始,要達成美國半導體在地製造目標,後續可能加碼優惠。
美國商務部和台積電子公司TSMC Arizon已簽署一份不具約束力的初步備忘錄,TSMC Arizon將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積電也計劃在亞利桑那州設立第3座晶圓廠,台積電在亞利桑那州鳳凰城據點總資本支出超過650億美元。
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工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,美國補助台積電66億美元,絕對金額少於英特爾(Intel)的85億美元;不過台積電補助金額占總投資額比重超過1成,高於英特爾的8.5%,可見美國政府並未獨厚美國企業,而是美國本土企業和外商一視同仁。
楊瑞臨表示,美國政府補助的目標不是美國企業再起,而是美國半導體製造回流,增加美國就業機會,並降低對亞洲生產的依賴,分散風險。預期繼英特爾和台積電之後,韓國半導體大廠三星(Samsung)也可望獲得美國補助。
相較日本政府補助台積電熊本廠約總投資額4成,德國政府補助台積電德勒斯登廠約總投資額5成,楊瑞臨認為,美國政府補助不足以完全彌平美國廠成本增加的影響,台積電、三星及英特爾的美國廠挑戰才要開始,包括製程技術轉移、良率提升及高成本結構等。
楊瑞臨說,美國落實半導體在地製造勢在必行,半導體業者的美國廠得以永續經營相當關鍵,預期美國政府未來可能檢視各家廠商表現,進一步加碼優惠;他分析指出,不排除是第2波補助或第2筆晶片法案,或是祭出優惠措施,鼓勵美國廠商產品在美國生產。
楊瑞臨表示,台積電亞利桑那州第1座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術,對於台積電美國廠具指標意義,可以明確得知美國廠成本結構,並向美國政府尋求更多支持,預期亞利桑那州廠應不致成為台積電沉重包袱。
(封面圖/中央社提供)
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