博通臉綠了?傳蘋果擬採「自研Wi-Fi晶片」台積喜迎訂單

2024/12/13 10:52 中央社
博通臉綠了?傳蘋果擬採「自研Wi-Fi晶片」台積喜迎訂單

路透社引述彭博報導,蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片,將由合作夥伴台積電生產,此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。

報導說,知情人士透露,代號為Proxima的晶片已研發數年,目前計劃於2025年應用於首批生產的智慧型手機iPhone和智慧家庭裝置。

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報導指出,蘋果(Apple)自行研發的晶片將由台積電生產。

蘋果在今年6月的年度全球開發者大會上表示,計劃使用自家研發的伺服器晶片來支援旗下裝置上的人工智慧(AI)功能。

報導還說,這項舉措與蘋果可能計劃明年推出的行動數據機晶片系列無關,該系列將取代長期合作夥伴高通(Qualcomm)的晶片。

然而,彭博今天報導,這兩部分最終將一起運作。

路透社尋求置評,但蘋果未立即回應。

美國科技媒體The Information昨天報導,蘋果正與博通(Broadcom)合作開發首款伺服器晶片,代號為Baltra,專門為AI處理而設計。

路透社提到,儘管蘋果和其他一些大型科技公司已努力自行研發晶片,以支援需要大量運算能力的AI服務,他們仍難以減少對輝達(NVIDIA)昂貴且供應短缺的處理器的依賴。

(封面示意圖/取自Unsplash)

 

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