根據《朝鮮日報》報導,台積電將於今年下半年開始量產採用下一代技術「Gate All Around(GAA)」的2奈米製程晶片,良率穩定在60~70%,此外三星電子也計劃在同一時間開始量產其2奈米製程晶片,希望藉此縮小與台積電的差距。
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報導引述業界說法,台積電計畫在新竹科學園區的寶山廠和高雄廠同時量產2奈米製程產品,時間點落在今年下半年,目前晶圓代工領域最先進的技術是3奈米製程。
報導指出,台積電將首度採用環繞式閘極(GAA)架構技術生產2奈米晶片,GAA是能夠降低晶片內電晶體的漏電、減少耗能的關鍵技術,效能預料將提高10~15%,能耗將減少25~30%,電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。
根據報導說法,台積電2奈米製程良率穩定在60~70%,更有消息指出蘋果、輝達、AMD等都在考慮委託台積電2奈米製程製造。
為了縮小與台積電的差距,三星電子也計劃從今年下半年開始量產2奈米製程,該公司在良率表現上雖然落後台積電,但優勢在於更早累積應用GAA的專業知識,早在2022年就曾應用GAA製程成功量產3奈米晶片。
(封面示意圖/東森新聞)
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