半導體震撼彈！「光罩子公司」負債10億宣布破產

上市公司光罩（2338）旗下子公司群豐科技，因負債高達10億5793萬元無力償還，已向苗栗地方法院聲請宣布破產，消息震撼半導體業界。

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群豐科技官網25日公告，該公司已於6月13日解散股東會，並且提醒債權人自破產公告起3個月內，檢附債權憑證向公司選任的清算人申報債權，逾期未申報者不列入清算範圍。

群豐科技成立於2006年3月，主要業務範圍涉及Micro SD卡封裝，致力於開發並整合多項SiP系統級封裝技術和應用，近年持續發展多元化技術，整合 NAND Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊和扇出型晶圓級封裝 （SIP）組裝技術，探索緊湊纖薄封裝和高整合系統產品的無限可能。。

有關子公司破產一事，根據光罩說法，群豐科技近年來面臨多重經營困境，包括產業競爭日益激烈、公司技術資源過度集中等內部因素，加上全球半導體景氣持續低迷，市場對消費性SSD與記憶體的需求大幅下滑，導致子公司虧損擴大。

光罩指出，群豐科技是納入合併財務報表的子公司，相關轉投資及債權損失已全數反映在合併財報，因此破產聲請不會對光罩的合併財務報表造成重大影響。

（封面圖／翻攝群豐科技官網）