中國晶圓代工產能「2030將超車台灣」？陸行之傻眼：香蕉比水蜜桃沒意義

綜合陸媒報導，市場調研機構Yole集團近期發布報告，顯示中國在2024年已占據全球晶圓代工產能的21%，位居世界第二，還預計2030年中國的產能占比將躍升至30%成為世界第一，對此知名半導體分析師陸行之認為，有點像是「便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多」的概念，實在沒有可比意義。

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報導引述Yole Group的研究指稱，中國半導體產能占全球的21%，僅次於台灣的23%，由於中國政府鉅資投資半導體製造，預計到2024 年半導體生產將達到每月885萬片晶圓，並在2025年增加至1010萬片，考量全球晶片市場的供應鏈現況，估計在此趨勢之下，中國將在2030年前成為全球最大半導體代工中心，產能占比將來到30%。

針對上述說法，陸行之在臉書粉絲頁「陸行之 Andrew Lu on global semis and techs」評論表示，研究結果讓他看了一頭霧水，忍不住想問一句「中國大陸怎麼可能在2030年成為全球最大晶圓代工中心？」

陸行之指出，美國廠/日本廠才剛量產，台灣廠依照產能現況，在全球也不可能只佔23%，「還是Yole應該只算晶圓尺寸產能，不管台積電一片12寸2-4nm晶圓動輒賣到20000~40000美元，大陸一片28nm 晶圓只有不到1/10，加上製程技術比重不同的差異，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多的概念，實在沒有可比意義。」

（封面示意圖／Unsplash）