根據《華爾街日報》報導引述消息人士說法,美國政府計畫推出新的半導體政策,將對無法維持在美國製造、進口與本土生產比例未達1:1的公司徵收關稅,據傳商務部長盧特尼克已與半導體企業高層討論過這項計畫,但說法仍待證實。
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報導指出,川普政府正在考慮一項更嚴格的計劃,設法將晶片製造業務轉移至美國本土,同時引述消息人士說法宣稱,新的計畫針對不能維持在每國製造的半導體廠商,要求這些公司的國內產量必須與其客戶的海外進口量達到「1:1」,否則將徵收關稅。
根據報導說法,商務部長盧特尼克已與半導體企業高層討論過上述計畫,並強調此舉是要確保美國經濟安全。不過報導坦言,這項計畫可能面臨挑戰,因為想對標榜美國製造、在海外組裝的晶片產品家關稅,在操作上很有難度。
報導還提到,美國公司目前的大部分晶片需求都來自海外,尤其來自台灣,但台灣面臨中國侵略的風險,同時還有自然災害等影響,這些因素驅使美國政府積極想將晶片產能轉移到美國。
消息人士告訴《華爾街日報》,半導體公司如果能夠保證在美國生產100萬片晶片,其客戶便可以在該工廠投入營運前,繼續免關稅進口相同數量的晶片。消息人士還透露,政策可能提供寬限期,讓企業有時間調整並提升在美國的製造產能,但具體的政策細節與執行方式仍在討論中。
不過報導提醒,一旦實施新的半導體政策,包括蘋果(AAPL)和戴爾科技 (DELL)等需要從世界各地採購零件的公司,可能受到最嚴重的影響,可能必須追蹤從海外採購的晶片數量,並與美國本土的數量保持一致,但反過來看可能對台積電(TSM)、美光科技(MU)和格羅方德(GFS)有利,因為這些公司都增加在美國的產能。
(封面示意圖/Pixabay)
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