日月光進軍高雄仁武！ 「豪砸1083億」攻AI先進測試

封測廠日月光半導體上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉表示，布局先進測試產能，預計投資金額達新台幣1083億元，產值可到1773億元，仁武基地一期預計於2027年4月正式營運，二期將於同年10月啟用。

高雄市長陳其邁應邀出席致詞表示，仁武產業園區將配合台灣半導體產業發展，台積電CoWoS先進封裝帶動台灣半導體後段專業封裝測試需求，除了日月光進駐外，未來測試介面廠穎崴等電子廠商也將陸續進駐仁武產業園區，因應人工智慧AI時代高階半導體製造需求。

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吳田玉致詞指出，日月光從楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上仁武約5萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落，並強化先進測試服務的關鍵版圖。

吳田玉指出，此次仁武產業園區新建廠房動土，可大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。

吳田玉表示，仁武先進測試基地啟動，具有3個重要意義，首先是「經濟動能」，他表示，仁武基地預計投入超過1083億元。未來將創造1773億元的產值，可為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。

其次，吳田玉指出，「人才匯聚」效益，隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。同時，日月光也將持續深化與在地大專院校合作，推動產學接軌，培育更多專業人才。

吳田玉表示，此次動土具「產業轉型」意義，仁武基地將導入AI智慧製造，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略，帶動在地廠商技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。

（封面圖／中央社）