力積電變身「聯電第二」！ 打入英特爾EMIB供應鏈 股價亮燈

晶圓代工廠力積電（6770）營運再傳重大捷報！繼先前成功成為台積電CoWoS先進封裝合作夥伴後，市場最新消息指出，力積電如今再度打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，正式躋身AI先進封裝核心陣營，被市場視為「聯電第二」強勢崛起。消息曝光後，激勵力積電今（7）日股價強攻漲停，最高衝上63.9元，成交量爆增逾29萬張，成為盤面量價雙增焦點。

根據《經濟日報》報導，力積電目前與英特爾合作的EMIB相關專案，已進入後段驗證階段，且客戶需求持續升溫。其中，12吋IPD（整合型被動元件）平台已通過國際大廠認證，預計今年第2季開始放量出貨，相關產品將導入英特爾EMIB先進封裝架構。市場更預估，到了2027年下半年，單月投片需求有望逼近1萬片。

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業界分析指出，過去AI伺服器市場長期由台積電CoWoS技術主導，但隨著英特爾積極推動EMIB封裝技術，加上美系CPU與AI晶片客戶導入速度加快，EMIB未來有機會與CoWoS形成雙強競爭局面，也讓相關供應鏈提前受惠。

除了英特爾題材外，力積電與美光在HBM（高頻寬記憶體）合作進度同樣備受矚目。董事長黃崇仁日前在股東報告書中直言，2025年將是力積電營運谷底，公司正啟動「第四次轉型」，積極布局AI伺服器、3D晶圓堆疊、GaN氮化鎵與電源管理IC等高成長領域，並喊出「2026年將是值得期待的一年」。

黃崇仁也透露，力積電目前3D晶圓堆疊鍵合（3D WoW Hybrid Bonding）技術四層堆疊技術已獲先進邏輯大廠認證，並持續朝八層堆疊推進，未來將應用於AI邊緣運算市場，提供高頻寬、低功耗解決方案。

（封面圖／翻攝《力積電人才招募》粉專）