聯電攜手英特爾攻12奈米製程！ 預計2027年量產

晶圓代工廠聯電今天召開股東常會，總經理王石表示，與英特爾（Intel）於美國合作12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）進展順利，目前正在亞利桑那州廠區進行驗證，預計2027年量產。

王石致詞說，過去一年，聯電迎來成立45週年重要里程碑，面對全球消費需求回升緩慢、地緣政治不確定性升高，以及匯率波動和外部挑戰，聯電憑藉明確的差異化策略和穩健的執行性，持續展現長期競爭力，並繳出穩健營運成果。

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聯電去年營收達新台幣2376億元，毛利率29%，營業利利率18.5%，歸屬母公司淨利417億元，每股純益3.34元。王石表示，聯電在面對挑戰下，仍能以審慎策略、強韌體制及技術深耕，維持穩健的成長。

王石指出，聯電22奈米、28奈米及特殊製程的年度營收貢獻再創歷史新高，鞏固了聯電在成熟及特殊製程領域的地位；在新加坡廠第3期擴建順利，進一步強化聯電全球供應鏈及產能布局的韌性。

王石說，聯電持續聚焦高附加價值技術及未來關鍵應用，積極布局次世代成長動能，去年研發投入達177億元，專注於5G、通訊物聯網、車用電子及AI等未來創新領域所需要的技術開發。

在12奈米FinFET平台方面，王石表示，聯電與英特爾於美國合作進展順利，英特爾已完成製程技術轉移，目前正在亞利桑那州廠區進行驗證，預計今年完成驗證，並於明年量產，成為聯電重要的美國在地製造布局。

在先進封裝領域，王石指出，聯電持續推進AI相關應用，主動式的中介層，目前正與多家客戶進行驗證；導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案，也順利出貨予主要的客戶。在次世代高速通訊領域方面，聯電已取得imec矽光子技術授權，12吋矽光子技術平台已正式進入試產階段，積極的布局下世代高速連接應用市場。

（封面圖／翻攝《聯華電子 UMC》粉專）