MLCC漲潮來了？ 華強北驚見搶貨潮 專家：宛如記憶體重演

AI浪潮持續席捲全球科技產業，繼高頻寬記憶體（HBM）掀起缺貨與漲價風暴後，如今市場焦點正轉向被動元件龍頭產品MLCC（積層陶瓷電容）。前台積電工程師、擁有18年市場經驗的基金經理人沈萬鈞指出，中國華強北電子零組件現貨市場近期已出現明顯異常，高容值MLCC價格快速上揚，現場詢價與備貨熱度升溫，市場氛圍宛如記憶體漲價循環重演。

在深圳華強電子世界，多家代理商與經銷商貨架上堆滿來自日本村田、太陽誘電、TDK及韓國三星電機等國際大廠的MLCC料盤，大量紙箱不斷進出，業者忙著拆箱、盤點及接待詢價客戶，顯示市場需求正快速升溫。

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沈萬鈞17日在《萬鈞法人視野 WJ Capital Perspective》粉專上指出，AI伺服器升級帶動高階MLCC需求暴增，從GB200平台到Rubin，以及未來800V高壓直流（HVDC）供電設計架構，高容值、高耐壓與高可靠度MLCC用量持續增加。隨著AI資料中心擴建，高階MLCC需求未來數年仍將維持強勁成長。

不過他認為，市場目前可能低估了供給端的連鎖效應。當MLCC大廠將有限產能優先投入毛利更高的AI產品時，原本供應消費電子、車用電子、工業控制及通訊設備的中低階產品產能將受到排擠。這種供給結構變化，與先前HBM帶動記憶體市場全面漲價的模式極為相似。

沈萬鈞指出，許多人認為只有AI伺服器專用的高階MLCC會出現缺貨，但實際上最容易出現價格飆升的，反而可能是中低階產品。原因在於新增產能有限，日本供應商面臨土地、人力、設備與客戶認證等多重限制，短時間難以大幅擴產。

他預估，MLCC市場可能進入三階段漲價循環，首先是高階AI用MLCC率先調價，其次是產能重新分配，最後則演變成中低階產品搶貨、追價與拉高安全庫存的現象，最快7月就可能逐步發酵。他說：「第一階段是高階AI MLCC漲價、第二階段是供給重新配置、第三階段則是中低階產品開始出現追價、搶料與安全庫存拉高的連鎖反應。而這一切最快7月就會發生。」

隨著AI持續改變全球科技產業版圖，沈萬鈞認為，這波需求成長不僅將重塑GPU與記憶體市場，也可能重新定義未來十年被動元件產業的供需格局，MLCC是否將成為下一個漲價明星產品，已成為市場高度關注的焦點。

他寫道：「AI正在改變的不只是GPU與記憶體，也正在重新定義被動元件產業未來十年的供需平衡。沒錯，又是這次不一樣，這次又是要漲十年，酸民又要說每次都不一樣，只能說你不相信，就一次又一次的錯過。」

（封面示意圖／翻攝Pexels）