「這板子」太難做！傳輝達新機架卡關 恐延到2028

輝達（NVIDIA）下一代人工智慧（AI）伺服器平台傳出重大變數。半導體研究機構SemiAnalysis指出，輝達新一代Kyber NVL144機架架構因一塊關鍵印刷電路板（PCB）中介板製造難度過高，推出時程恐延後超過12個月，最快可能要到2028年才能問世；同時，原本規劃作為過渡方案的NVL72x2背靠背機架也已取消，4運算晶片版本的Rubin Ultra僅保留2運算晶片版本，讓外界關注輝達下一代AI平台布局是否出現變數。

SemiAnalysis在社群平台X指出，Kyber NVL144延後的核心原因，在於機架內負責高速互連的PCB中介板，也就是輝達所稱的「正交背板」（Orthogonal Backplane）。這塊背板須讓運算托盤與交換器托盤進行90度板對板直連，以取代大量銅纜（Copper Cable），降低布線複雜度與訊號衰減。

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不過，該背板採用M9級覆銅板、石英布與聚四氟乙烯混合材料，共78層結構，由3塊26層電路板壓合而成，線寬與線距低於25微米，以滿足高速序列收發器（SerDes，Serializer/Deserializer）傳輸需求，製造難度極高，也成為Kyber延後的關鍵因素。

SemiAnalysis分析，Kyber NVL144原本可在單一擴展域連接144顆圖形處理器（GPU），若改用傳統銅纜，線材可能超過2萬條，因此正交背板被視為不可或缺的設計。然而，原本替代方案NVL72x2因雲端服務供應商（CSP）及超大規模資料中心業者認為維運負擔過重，最終遭到取消。

此外，利用共封裝光學（CPO）串聯8座Oberon機架的NVL576，也因CPO量產成熟度不足，可能延後或僅小量出貨。SemiAnalysis並透露，4運算晶片版本的Rubin Ultra已取消，僅保留2運算晶片版本，實際效能約縮減一半。該機構認為，若相關時程持續延後，將為超微（AMD）MI500X及Google TPUv8i Broadfly創造競爭機會，並可能牽動記憶體、PCB及原始設計製造商（ODM）供應鏈後續布局。

MASSIVE DELAY: Just 3 months after Jensen demoed Kyber NVL144 at GTC, it has faced major setbacks and has been delayed by more than 12 months, pushing it back to 2028. Below, we explain why Kyber has faced massive delays and why NVIDIA’s NVL72x2 back-to-back rack architecture was… pic.twitter.com/VYduxnu01B

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) July 5, 2026

（封面圖／翻攝《SemiAnalysis》的X）