左擁台積電、右抱英特爾？ 友達力拚衝先進封裝

面板大廠友達，傳出將攜手英特爾合作先進封裝技術，加上先前中科兩座廠賣給台積電，要力拚延伸面板封裝，各大廠都要來搶合作。另外，雙虎另一廠群創，則是和康寧合力，要布局CPO光通訊市場。

AI光通訊帶動面板跨界

友達博物館展示Micro LED面板，世界名畫栩栩如生呈現，最新Micro LED畫面來回變換，展現面板技術升級。友達傳出將與英特爾攜手合作，衝刺Micro LED基板先進封裝，力拚CPO與高密度算力晶片整合方案。

友達董事長彭双浪先前曾提到，正在與合作夥伴密切交流，這次傳出的合作夥伴可能就是英特爾。

友達董事長彭双浪曾表示，AI終端應用、光通訊CPO模組及低軌衛星，都是友達參與AI產業布局的方向。

Micro LED搶攻CPO應用

所謂Micro LED傳輸距離較短，適合用在晶片間通訊或機櫃內的通訊連接，相較傳統銅線速度更快，也更省電，也就是所謂的向上擴展（Scale up）。

若將Micro LED技術作為光源導入CPO模組，不只英特爾傳出尋求合作，先前也傳出台積電為擴充先進封裝產能需求，向友達購入中科兩座廠，一方面進行資產活化，另一方面也延伸雙方合作。

半導體專家曲建仲指出，Micro LED確實可能成為未來CPO共同封裝光學的解決方案，但目前仍以雷射為主，能否成功轉換成Micro LED，還需要觀察一、兩年的發展。

面板雙虎布局光通訊

搶攻光通訊CPO商機，友達深耕玻璃基板製程30年，並具備精密光學整合實力，串聯旗下鼎元、富采，打造次世代光通訊系統方案。面板雙虎另一家群創則與康寧合作光耦合封裝組件，傳出已成為輝達、Google等大廠的合作夥伴。

曲建仲分析，隨著資料在記憶體與處理器之間傳輸，速度需求越來越高，目前光通訊被視為可行的技術方向。

AI算力持續提升，資料傳輸速度也必須跟上，光通訊及CPO需求持續升溫，面板雙虎也持續跨界布局，搶攻AI帶動的光通訊市場。