台塑新智能揮軍CSP市場 攜創曦資訊在麥寮共建AIDC

台塑新智能全力布局AI商機，今天宣布與創曦資訊簽署合作意向書，將以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域，共同建置AI資料中心（AIDC），雙方並規劃成立CSP（雲端服務供應商）合資公司，承接AIDC的營運與算力服務。

台塑新智能董事長王瑞瑜表示，這不只是新增一項AIDC建置計畫，更重要的是把既有產業資源轉化為AI時代的新成長動能。台塑企業長期累積大型工業場域、電力與公用設施等條件，支撐台灣製造業運作與升級，隨著AIDC建置需求增加，這些既有優勢能夠創造新的產業價值。

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台塑新智能將整合資源，投入AI數位基礎設施領域，擴大新能源事業在AI產業的應用空間。

王瑞瑜表示，這次規劃成立CSP合資公司，目的在於串聯AIDC建置、營運與算力服務，使台塑新智能的角色由前端工程一路延伸至後端服務，並透過示範案場累積營運模式與市場經驗，作為未來拓展更多場域與應用的基礎，逐步建立完整的AIDC業務布局。

台塑新智能總經理劉慧啟說明，首波AIDC建置合作初步規劃為MW級規模，將於台塑麥寮園區推進，雙方依專業分工，整合場域條件、供電、公用系統及資料中心相關設備，完成案場建置與測試驗收，同時採模組化設計方案，有助於縮短前期設置時程，後續更可依客戶需求分階段部署及彈性擴充。AIDC啟用後，由CSP合資公司接續營運服務。

創曦董事長陳正倫表示，AI基礎設施的競爭已不只是GPU數量，更考驗電力、算力、冷卻、網路、資安及整體營運能力。這次合作整合雙方資源與專長，創曦將導入智慧營運、資安及全球網路能力，後續發展主機代管與算力出租等服務，讓麥寮既有產業與能源條件轉化為AI算力服務能力。

（封面示意圖／AI生成）